AMDが次世代半導体の重要技術「ガラス基板」の特許を取得
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許(特許番号:12080632)を取得した。この特許は、将来のマルチチップレットプロセッサー向けに従来の有機基板に代わるガラス基板技術をカバーしてお […]
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Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)の両輪を進める。
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半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許(特許番号:12080632)を取得した。この特許は、将来のマルチチップレットプロセッサー向けに従来の有機基板に代わるガラス基板技術をカバーしてお […]
世界最大級のテクノロジー企業統合となる可能性を秘めていたQualcommによるIntelの買収案が暗礁に乗り上げている。事情に詳しい関係者によると、買収に伴う複雑な課題により、Qualcommの関心が後退しているとのこと […]
Biden-Harris政権は26日、Intel社への最大78.6億ドル(1兆2,000億円)のCHIPS法助成金支給を正式に決定した。この資金は同社の米国内商用半導体製造施設の拡大を支援するもので、国内の半導体サプライ […]
バイデン政権が中国の半導体産業に対する新たな制裁措置を準備している。米国商工会議所の会員向け電子メールによると、約200社の中国半導体企業が新たに取引制限リストに追加される見通しである。さらに、人工知能開発に不可欠な高帯 […]
IBM技術者Robert Tomasuloが1967年に確立したプロセッサ設計の基本概念を根本から覆す新たな挑戦が始まろうとしている。ドイツのRISC-VスタートアップUbitiumは、複数の専用プロセッサを単一のチップ […]
AMDが新しい「マルチチップ積層」技術に関する特許を出願し、次世代Ryzen SoCに向けた新たな道筋が明らかになった。この革新的な手法では、大型ダイの下に小型チップレットを重ねて配置することで、ダイ面積の効率的な活用と […]
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm(N2)プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm(A16)プロセスを2026年末から量産 […]
次世代GPUアーキテクチャ「Battlemage」を採用するIntel Arc B580グラフィックスカードが、Amazonの製品リストに予期せず掲載された。ASRock製のカスタムモデルが確認され、12GBのGDDR6 […]
2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップ […]
Qualcommが投資家向け説明会で、PC向けプロセッサの開発ロードマップを刷新した。現行の第1世代Oryonコアを搭載するSnapdragon Xの後継として、第2世代を見送り、直接第3世代Oryonコアを採用すること […]
SC24カンファレンスにおいて、Intelが次世代AI推論処理向けチップ「Jaguar Shores」の開発を明らかにした。2025年発売予定のFalcon Shoresの後継として位置づけられる本製品は、同社の最新18 […]