テクノロジー
Intel、IEDM 2024で画期的な2Dトランジスタと次世代パッケージング技術を発表
半導体製造技術の最前線を走るIntelが、IEDM（IEEE International Electron Devices Meeting）2024において、原子レベルの薄さを実現した2Dトランジスタ技術から革新的なチッ […]
Company
Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
全 1,218 件 / 102 ページ
-
-
テクノロジーIntel、Arrow Lake向け0x114マイクロコードでゲーミング性能の大幅改善へ
最新のIntel Core Ultra 200シリーズ「Arrow Lake」プロセッサーが直面しているゲーミングパフォーマンスの課題に対し、Intelが待望のマイクロコードアップデート「0x114」を準備していることが […]
-
テクノロジーIntelのGPU開発は止まらない：Xe3アーキテクチャ完成やXe4 “Druid”開発が公式に報告される
Intelのグラフィックス部門が開発の歩みを加速している。同社フェローのTom Petersen氏は、次世代GPU「Xe3（開発コードネーム：Celestial）」のハードウェア設計が完了し、開発チームがすでに次々世代の […]
-
テクノロジー次期iPhone SE 4に搭載予定の独自開発5GモデムはQualcomm製には及ばないがAppleは3年かけて追い抜くことを計画している
Appleが長年取り組んできた独自の5Gモデム開発計画の詳細が明らかになった。Bloomberg誌のMark Gurman氏の報道によると、同社は2025年の次期iPhone SEを皮切りに、3年かけて段階的に自社開発モ […]
-
テクノロジーLinux開発者Torvalds氏、x86-64アーキテクチャのレベル分類を「完全な破綻」と痛烈批判
Linuxカーネルの生みの親であるLinus Torvalds氏が、AMD64/x86-64アーキテクチャの機能レベル分類システムを「完全な破綻したガラクタ」と強く批判し、この仕組みのLinuxカーネルへの導入を明確に拒 […]
-
テクノロジーIntel 18Aプロセス、歩留まり10%未満で量産困難な状況に陥る
Intelの次世代製造プロセスである18A（18オングストローム、1.8nmに相当）の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]
-
テクノロジーIntel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
-
テクノロジーAMD、次世代GPU「Radeon RX 8800」をROCmコード内で確認 – RDNA 4採用で45%のレイトレ性能向上も
AMDが開発中の次世代グラフィックスカード「Radeon RX 8800」および「RX 8600」の存在が、同社のオープンソースソフトウェアプラットフォーム「ROCm」のGitHubリポジトリのアップデートによって明らか […]
-
テクノロジーAMDがIntelを圧倒：ブラックフライデー期間のマザーボード販売で約90%のシェアを獲得
ドイツの大手PCパーツ販売店Mindfactoryのブラックフライデー週間における販売データが明らかになり、AMDが圧倒的な優位性を示した。マザーボード販売の87.3%をAMDプラットフォームが占め、売上シェアでも86. […]
-
テクノロジーWindows 11のTPM 2.0要件、Microsoft「妥協の余地なし」と再表明
Microsoftは、Windows 11の必須要件であるTPM（Trusted Platform Module）2.0チップについて、「妥協できない基準（non-negotiable standard）」であると改めて […]
-
テクノロジーAppleがAmazonのAIチップを採用し効率40%向上と公表 – AWS再投資でAI開発体制を強化
Appleが同社のAIサービス基盤にAmazon Web Services（AWS）の独自AIチップを採用し、検索サービスで40%の効率向上を実現していたことが明らかになった。また次世代AIモデルの事前学習にも、最新のA […]
-
テクノロジーIntel、次世代アップスケーリング技術「XeSS 2」を発表：最大3.9倍のパフォーマンス向上と低遅延モードを実現
IntelはBattlemage世代のGPUと同時に、フレーム生成技術と低遅延モードを統合した次世代アップスケーリング技術「XeSS 2」を発表した。NVIDIAのDLSS 3やAMDのFSR 3に対抗する本技術は、最大 […]