富士フイルム、半導体材料増産へ1000億円投資−EUVフォトレジスト供給体制を強化
世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1000億円を投じ、日本、韓国、米国での生産能力を増強。特に最先端のEUV(極端紫外線)用 […]
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1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)を両輪として展開する。
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世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1000億円を投じ、日本、韓国、米国での生産能力を増強。特に最先端のEUV(極端紫外線)用 […]

Qualcommの次世代PC向けプロセッサ「Snapdragon X2」シリーズの新たな詳細が明らかになった。輸出データベースから、「Ultra Premium」と呼ばれる新カテゴリーの製品の存在が確認され、同時に「Pr […]
元Intel CEOのPat Gelsingerが、英国のAIチップスタートアップ「Fractile」への投資を発表した。2024年7月にステルスモードから脱却したFractileは、インメモリコンピューティング技術を活 […]

NVIDIAの次世代フラッグシップGPU「GeForce RTX 5090」および「RTX 5080」が1月30日に発売を迎えるが、深刻な供給不足により、発売から最大3ヶ月程度は入手困難な状況が続く可能性が高まっている。 […]

RTX 4090で発生した電源コネクタの融解問題について、NVIDIAが次世代のRTX 50シリーズでは再発しないと断言した。韓国で開催されたNVIDIA RTX AI Day 2025において、同社幹部陣が新設計の12 […]

AMの幹部が、今月発表された次世代フラッグシップCPU「Ryzen 9 9950X3D」および「Ryzen 9 9900X3D」のゲーミング性能について、現行の人気モデル「Ryzen 7 9800X3D」と同等レベルにな […]

PCI-SIG(PCI Special Interest Group)は、次世代PCIeインターフェース規格となる「PCIe 7.0」の仕様ドラフトバージョン0.7をリリースした。2025年の正式リリースを目指す本規格は […]

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Microsoftは、Windows 11の旧バージョン(22H2/23H2)から最新版となる24H2への強制アップデートを開始した。この措置は企業などの管理対象外のPCに限定され、ユーザーには最大5週間までのアップデー […]

NVIDIAの次世代フラッグシップGPU「GeForce RTX 5090」の独立ベンチマーク結果が複数リークされ、APIによって異なる性能向上が確認された。Vulkanでは現行のRTX 4090と比較して最大37%の性 […]

大手半導体メーカーIntelを巡り、名前の明かされていない企業による全面買収の可能性が浮上している。テクノロジー専門メディアSemiAccurateが複数の信頼できる情報源からの確認を取り、買収検討に関する内部メモの存在 […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス(A16)の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI(人工知能)関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]