テクノロジー
Micron、初のEUV製造技術採用となる1γ DDR5-9200メモリ出荷開始
Micronは、同社初となるEUV（Extreme Ultra Violet：極端紫外線）リソグラフィ技術を採用した第6世代10nmクラス「1γ（1-gamma）」製造プロセスによる16Gb DDR5メモリの出荷を開始し […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーSamsung初の8TB対応、PCIe 5.0 SSD「9100 PRO」発表——最大14,800MB/sの速度を実現
Samsungは2025年に向けて消費者向けストレージの新たな旗艦モデルとなるPCIe 5.0対応NVMe SSD「9100 PRO」を正式発表した。前世代の990 PROから性能を倍増させ、同社初となる8TB大容量モデ […]
テクノロジーApple、独自開発5Gモデム「Cシリーズ」をSoCに統合へ：2027年に「C3」登場か
Appleは、新型「iPhone 16e」に初めて自社開発の5Gモデムチップ「C1」を搭載した。さらに、将来的にはこのモデムをSoC (System-on-a-Chip) に統合する計画を進めていることが明らかになった。 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]
テクノロジーNVIDIA、2025年にAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費か
NVIDIAが2025年にはAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費する見込みであるというレポートが発表された。これは、AI市場におけるNVIDIAの圧倒的な支配力を示すとともに、AIプロセッサ需要の急増を反 […]
テクノロジーApple、iPhone 16eで独自の「C1」5Gモデムを発表：Qualcomm依存からの脱却とAndroidへの影響
Appleが本日発表した新型「iPhone 16e」は、同社初の自社設計5Gモデム「C1」を搭載した初のiPhoneとなる。長年Qualcommに依存してきたAppleにとって、Qualcommへの依存を解消するためのこ […]
テクノロジーiPhone SE 4に搭載のApple独自5Gモデム、性能はQualcomm Snapdragon X75に劣るか
Appleは次期iPhone SE 4に初の自社製5Gモデムチップを搭載する見込みだ。これはAppleのチップ自社開発戦略における重要な一歩となる。しかし、初期の性能はQualcommのSnapdragon X75モデム […]
テクノロジーNVIDIA GeForce RTX 5050、RTX 5060/TiがEEC登録、低価格帯GPUの復活なるか？
NVIDIAのGeForce RTX 50シリーズのエントリーモデルとなる可能性のあるRTX 5050、RTX 5060、およびRTX 5060 Tiが、主要ボードパートナーであるZOTACによってユーラシア経済委員会( […]
テクノロジーIntel分社化の可能性：BroadcomとTSMCが買収を検討か
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal（WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]
テクノロジーIntel 18AとTSMC N2の比較：処理速度はIntel、トランジスタ密度はTSMCが優位か
TechInsightsとSemiWikiがIEDMで発表されたIntelとTSMCの次世代プロセス技術（それぞれ18AとN2）の詳細を分析している。それによると、Intel 18Aは高性能、TSMC N2は高密度に強み […]
テクノロジー米国政府主導？TSMCとIntelの合弁会社設立の噂、国内チップ製造強化へ
米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている。この提携は、Intelの最先端製造プロセスにおける課題を克服し、米国内でのチップ生産を […]