テクノロジー
NVIDIAのRTX 5090向け次世代GPU「GB202」はチップレットではなく巨大なモノリシック設計を維持か
NVIDIAが先日発表した「Blackwell」アーキテクチャとそれに基づくGB200 GPU等はNVIDIA初のMCM設計（チップレット設計）となったが、同じBlackwellアーキテクチャに基づくゲーミングGPUは少 […]
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NVIDIA
1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
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テクノロジーSamsung、NVIDIA向けHBM3/HBM3Eのテスト不合格報道を否定、厳格なテストを行っており問題なく動作すると主張
Samsungの高帯域幅メモリ（HBM: High Bandwidth Memory）の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Sa […]
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テクノロジーElon Musk氏のAI企業「xAI」が競合他社の4倍となるAIスーパーコンピューターを2025年秋までに構築へ
Tesla、SpaceXのCEOであり、Twitterを買収しXと改名したElon Musk氏は、自身が創設したAI企業「xAI」によるAGI（汎用人工知能）開発を支援するため、「Gigafactory of Compu […]
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テクノロジーSamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]
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テクノロジーNVIDIAの次期RTX 5090はRTX 4090を超える高密度なメモリ構成となり最高32GB容量を実現か
NVIDIAの次世代フラッグシップボードとなる「RTX 5090」グラフィックボードは、以前から512ビットのメモリバス幅を採用する可能性が示唆されてきたが、今回リーカーはRTX 5090で採用されるメモリ・レイアウトの […]
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テクノロジーNVIDIAとDellのCEO、来年のNVIDIA AI PCチップの登場を示唆
NVIDIAがAI PC分野に進出する可能性は、以前MediaTekとの協業が報告された事もあり、ここ数ヶ月常に噂になっている。 最近では、「Copilot+ PC」と名前を変えたAI PCの人気はここ数ヶ月高まっており […]
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テクノロジーNVIDIA、CoWoSの供給逼迫に対処するためFOPLPパッケージへの移行を早める可能性、GB200チップは2025年に200万ユニットを生産へ
NVIDIAのAI GPUはTSMCのCoWoS先進パッケージングに依存しているが、この生産能力はTSMCの生産能力の拡大にもかかわらず逼迫した状況が続いている。NVIDIAはこれに対処するため、次世代Blackwell […]
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テクノロジーNVIDIAのBlackwell GPUは3万ドルと高額だが6万ドルのGB200は性能を考えるとかなりお得な価格設定に
NVIDIAが3月に発表した次世代アーキテクチャ「Blackwell」の価格は、既存のHopperアーキテクチャチップよりも更に高価になることが予想されていたが、この度Barron’sのシニアライターTae […]
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テクノロジーMicrosoftはOpenAIの次世代AIモデルのためにGPT-4の25倍の規模のスーパーコンピューターを構築した
Microsoftは以前AGI構築のために「Stargate」と呼ばれる未曾有の大規模データセンターを構築する計画が伝えられたが、これについては未確認ながら、同社自身の口から現在でも桁違いの規模で計算能力の拡大を実施して […]
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テクノロジーMicrosoft、自動でゲームのアップスケーリングを行う「Auto SR」は当初Copilot+ PC専用で提供へ
Microsoftは以前より、Windows 11 24H2において「Automatic Super Resolution: Auto SR」と呼ばれる超解像テクノロジーの導入を計画していることが明らかになっていたが、今 […]
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テクノロジーMicrosoft、AI PC時代の「Copilot+ PC」を発表、新たな「Surface Pro」と「Surface Laptop」が6月にリリースへ
Microsoftは本日、これまでAI PCと呼んでいたAI機能を強化したPC群を改めて「Copilot+ PC」のブランド名に改め、大々的に推進していくことを明らかにした。このブランド名を冠したPCは、AIハードウェア […]
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テクノロジーAIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙 […]