NVIDIA

TSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる

TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]

Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ

SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]

Galaxy S25シリーズはQualcommチップのみとなる？Exynos 2500は歩留まりの問題から登場しない可能性も

SamsungはGalaxy S24シリーズでExynosプロセッサを復活させたが、Galaxy S25ではS23の悪夢が再来し、再びExynosプロセッサの搭載が見送られるかも知れない。 Samsungは3nmプロセス […]

NVIDIAがApple、Microsoftを抑え時価総額3.34兆ドルで世界一の企業に

AMD次世代モバイルプロセッサ Ryzen AI 9 HX 370 がCinebench 2024で Ryzen 9 7950X と同等のパフォーマンスを発揮

AMDの最新モバイル向けプロセッサ「Ryzen AI 300」シリーズは、Zen 5コア・アーキテクチャに基づくCPUコアや、最新のRDNA 3.5ベースの統合がGPU、そしてQualcommのSnapdragon X […]

AMDは「マルチ・チップレット」GPUアプローチを更に進める計画かも知れない

半導体チップの微細化が進み、より複雑さを増すに連れ、従来の単一のダイに全ての機能を搭載する“モノリシック設計”から、チップレットと呼ばれる複数の小さなチップに分けて製造し、それぞれを組み合わせて１つのパッケージに収める“ […]

NVIDIA、合成データ生成でAIトレーニングを支援する「Nemotron-4 340B」を無償公開

NVIDIAは、AIモデルのトレーニングに用いることが出来る、合成データ生成のためのオープンソースパイプラインである「Nemotron-4 340B」を発表した。この言語モデルは、商業アプリケーション向けの大規模言語モデ […]

TSMCの3nmプロセスが巨大な需要に直面、2026年まで需給が逼迫し、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommらが値上げを検討

Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]

ノートPCでも動作可能な「Stable Diffusion 3 Medium」がリリース、NVIDIAとAMD GPUへの最適化も発表

Stability AIは先日Computexにて、Stable Diffusion 3 Mediumのリリースを予告していたが、本日予告通りにこれをリリースした。 画像生成のための新たなオープンウェイトモデル「SD3 […]

MediaTekがArm版Windows向けに新たなチップセットを開発中と報じられる、Snapdragon Xよりも安価なAI PCセグメント狙いとなるか

Androidスマートフォンにおいて、Snapdragonに代表されるQualcommと市場を二分するMediaTekがWindows向けにArmベースチップの開発を行っている事が噂されていたが、今回Reutersが改め […]

NVIDIA、2023年に376万個のAI GPUを出荷、市場シェアは圧倒的な98％を記録

NVIDIAのAIデータセンター向けGPUは「麻薬よりも入手困難」と、どこかの電気自動車やロケット開発企業のCEOが言っていたが、飛ぶように売れ、中には転売も起きるなど、世界中のテクノロジー企業による争奪戦が繰り広げられ […]

Flow ComputingがCPU性能を100倍にまで向上させるPPUの開発を発表

現代のコンピューターにとってボトルネックは何か？フィンランドのスタートアップFlow ComputingはCPUであると指摘する。そして同社が開発したチップ技術「Parallel Processing Unit（PPU） […]