テクノロジー
中国、NVIDIA H200の輸入解禁：テックジャイアントへの40万個供給が示唆する「妥協と戦略」
2026年1月29日、数週間にわたる不確実な情勢の末、中国政府がついに沈黙を破った。 Reutersが報じたところによると、中国当局はByteDance、Alibaba、Tencentといった国内テック大手に対し、米NV […]
Company
NVIDIA
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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テクノロジーNVIDIAが2028年「Feynman」でIntelファウンドリ採用か：TSMC一極集中からの歴史的転換点とその深層
半導体業界における「不文律」が、また一つ書き換えられようとしている。 これまでNVIDIAのAIアクセラレータ製造を一手に引き受けてきたTSMCの独占体制に、明確な亀裂が入る兆候が確認された。最新のサプライチェーン情報に […]
テクノロジーNVIDIA Rubinを2027年に超越？ 中国「天数智芯」が掲げた野心的ロードマップの全貌と勝算
中国の半導体業界から、（実現するかは別として）野心的な計画が浮上した。 2026年1月26日、中国のGPUスタートアップであるIluvatar CoreX（天数智芯）は、2027年までにNVIDIAの次世代アーキテクチャ […]
テクノロジーIntel XeSS 3始動：マルチフレーム生成がもたらす「iGPUゲーミング革命」とArcの逆襲
2026年1月27日、Intelはグラフィックスドライバーの最新アップデート（バージョン 32.0.101.8425および32.0.101.8362）を公開し、同社初となる「XeSS 3 Multi-Frame Gene […]
テクノロジーAIインフラ戦争の「神経系」を確保せよ：MetaとCorningが結んだ60億ドルの光ファイバー戦略同盟
Meta Platforms（以下、Meta）は2026年1月27日、特殊ガラスおよびセラミック素材の最大手であるCorningと、最大60億ドル（約9,000億円）に及ぶ複数年の光ファイバーケーブル供給契約を締結したと […]
サイエンス米研究所のAI研究員が「LED制御」の革新的定理を5時間で発見した
2026年1月、科学界に一つの衝撃が走った。ニューメキシコ州アルバカーキにあるサンディア国立研究所（Sandia National Laboratories）の物理学者チームが、人工知能（AI）を「実験パートナー」として […]
テクノロジーSynthesiaが40億ドルの評価額で2億ドルを調達：AIアバターから「対話型エージェント」への戦略的転換と従業員の流動性確保
ロンドンを拠点とするAIスタートアップ、Synthesiaが新たなマイルストーンを打ち立てた。同社は2026年1月26日、シリーズEラウンドにおいて2億ドル（約300億円）の資金調達を完了し、企業評価額が40億ドル（約6 […]
テクノロジーNVIDIAがCoreWeaveに20億ドルの追加投資：新CPU「Vera」の単体供給と「5ギガワット」のAI要塞構築に向けた戦略的布石
NVIDIAによるAIインフラストラクチャへの支配力が、また新たな段階へと突入した。 2026年1月26日、NVIDIAはクラウドデータセンター事業者であるCoreWeaveに対し、新たに20億ドル（約3000億円規模） […]
テクノロジーサウジ、全長170km「The Line」計画を大幅変更：規模縮小し「AIデータセンター要塞」へピボットか
サウジアラビアのムハンマド・ビン・サルマン皇太子（MBS）が主導する巨大都市構想「NEOM」が、重大な岐路に立たされている。かつて「人類史上最大の建築物」として世界を驚愕させた直線都市「The Line」は、当初の壮大な […]
テクノロジーNVIDIA、次世代気象予測AIモデル「Earth-2」をオープンソースで発表：AI気象予測の民主化とこれからの国家主権のあり方
2026年1月26日、米国東海岸が猛烈な冬の嵐に見舞われ、従来の気象予測モデルが降雪量の予測に混乱をきたしていたその最中、ヒューストンで開催されたアメリカ気象学会（AMS）年次会議において、一つの重要な発表がなされた。 […]
テクノロジーMicrosoft「Maia 200」徹底解剖：NVIDIA依存からの脱却と“推論コスト”の劇的削減を狙う戦略的転換点
生成AIブームが「実験」のフェーズから「実装と運用」のフェーズへと移行する中、Microsoftがシリコンレベルでの巨大な賭けに出た。2026年1月27日、同社は自社開発の次世代AIアクセラレータ「Azure Maia […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]