
テクノロジー
Rapidusの勝算:TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分:ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
別名: RCS
Rapidus Chiplet Solutions(RCS)は、次世代半導体の設計・製造において重要度が増している「チップレット」技術や、高度なパッケージング技術の研究開発を専門に行う組織である。前工程の2nmロジック製造と連携し、顧客に対して設計から最終製品のパッケージングまでを最適化して提供する垂直統合的な役割を担う。今回のガラスPLP技術も、この枠組みの中で実用化が進められている。