ガラス貫通電極

ガラス基板の厚さ方向に貫通する穴を形成し、導電性材料を充填することで、基板の表裏や積層されたチップ間を電気的に接続する技術。ガラス基板をインターポーザとして利用する際に不可欠な技術であり、シリコン貫通電極（TSV）と比較して低損失かつ高周波特性に優れるという特徴がある。