テクノロジー
Rapidusの勝算:TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分:ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
別名: チップレット, Chiplet
チップレットアーキテクチャは、一つの大きなダイ(半導体チップ)を作る代わりに、機能ごとに分割して製造した複数の小さなチップ(チップレット)を一つのパッケージ内で接続する設計手法である。最先端プロセスが必要な演算部のみを2nmで作り、それ以外を安価な旧世代プロセスで作ることで、製造コストの抑制と歩留まりの向上を実現できる。ムーアの法則の経済的限界を打破する鍵として、AMDやIntel、NVIDIAなどで採用が進んでいる。
2025年12月19日10時24分:ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
半導体業界の絶対王者、TSMCの次世代プロセス「2nm」の価格を巡る観測が、大きな転換点を迎えている。これまで業界内で囁かれてきた「3nm比で50%増」という衝撃的な予測に対し、台湾メディアを中心に「10〜20%増に留ま […]