
Samsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]
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1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]

JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]

先日Samsungは、その四半期決算発表の壇上で、既にあるAI企業から2nm世代のチップ開発について受注を獲得していることを明らかにしていたが、どうやらこのとあるAI企業というのが、日本のPreferred Networ […]

Samsungが先日発表したGalaxy S24シリーズでは、一部地域において同社の製造する「Exynos 2400」チップが採用されている。 Galaxy S22で採用されていたExynos 2200は発熱の問題や、実 […]

Amazonは、ロボットが人間の労働者を置き換えるのではなく補助する物であると主張して人々の不安を和らげるのに躍起だが、韓国の大手テクノロジー企業Samsungは今後6年以内にすべての工場を完全に自動化することを計画して […]

Microsoftは、Windowsの非推奨機能リストに「Windows Mixed Reality」とそれに付随するMixed Reality Portalアプリ、Steam VR用のWindows Mixed Rea […]

Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSM […]
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元(3D)チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT(S […]

7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップ […]
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するS […]

Googleは、2025年に発売する新型Pixelに搭載する計画でフルカスタムのTensor SoC(Tensor G5)を開発しており、これに合わせて、ファウンドリーパートナーを現在のSamsungから、TSMCに切り […]

2022年のスマートフォン市場は過去最大の出荷台数減少に見舞われ、すべての主要OEMが2021年と比較して前年比マイナス成長となった。 市場調査会社IDCによると、Samsungは2022年に2億6,690万台のスマート […]