テクノロジー
台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ […]
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジー最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
テクノロジーSamsung、テキサス工場への投資を大幅拡大、440億ドルで最先端チップ製造の計画
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を440億ドルへと大幅に増加させる意向であることがWall Street Journal紙によって報じている。この投 […]
- テクノロジー
Samsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという […]
テクノロジー2024年第2四半期のNANDフラッシュ価格上昇に伴い消費者向けSSDの価格上昇が見込まれる
市場調査会社のTrendForceは、2024年第2四半期のNANDフラッシュ契約価格の最大18％という大幅な上昇を予測しており、これに伴いSSD価格、特にエンタープライズ向けでは最大25％もの価格上昇が見られる可能性が […]
テクノロジー噂されるAppleのスマートリングについて、これまでに分かっていること
Samsungは今年初め、Galaxy Unpackedイベントの一環として、新しいスマート・リング型ウェアラブル・デバイスGalaxy Ringの発売を正式に発表した。2024年晩夏に発売が予定されているこのリングは、 […]
テクノロジーAppleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
テクノロジーNVIDIAのAI市場支配からの脱却を目指しGoogle、Intel、Qualcommらが協力
NVIDIAが現在のAI市場において圧倒的な地位を築いているのは、そのハードウェア性能が優れていることのみ理由があるのではない。優位性の大きな理由は、そのCUDA APIにある。 Reutersによると、こうしたNVID […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA GTCで32Gb/sのGDDR7メモリ・モジュールを披露、今年後半に出荷の予定
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 […]
テクノロジーSamsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]
テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
テクノロジーSamsung、日本のPreferred Networksから2nm世代のAIチップ製造を受注と報じられる
先日Samsungは、その四半期決算発表の壇上で、既にあるAI企業から2nm世代のチップ開発について受注を獲得していることを明らかにしていたが、どうやらこのとあるAI企業というのが、日本のPreferred Networ […]
