テクノロジー
Samsung、初の3nmモバイルSoCをテープアウト、Synopsys.aiによって効率的な設計が可能に
Samsung ElectoronicsとSynopsysは、Gate-All-Around（GAA)トランジスタを採用した、3nmプロセス技術を用いて製造された初のモバイル・システムオンチップ（SoC）がテープアウトし […]
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジーSamsung、2025年に2nm GAAチップの量産を計画、6月に詳細が明らかに
Samsung Foundryは、現在世界で唯一Gate All Around（GAA）FETによるチップ製造を行っているが、同社がこれを達成したのは2022年の事であり、2024年の現在、次世代のGAAに取り組んでいる […]
テクノロジーSamsung、1Tb TLC第9世代V-NANDの量産を開始、2024年後半にはQLCも
Samsungは、第8世代V-NANDより50％ビット密度が向上し、33％の高速化を果たした第9世代V-NANDフラッシュ・ップの量産を開始すると発表した。 SamsungによればTLC NANDは今月中に生産が開始され […]
テクノロジーSamsung、シリコンバレーにRISC-VベースのAIチップ開発のため研究開発ラボを開設
少し前、Samsungが汎用人工知能（AGI）開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられたが、今回その動きに続く物として、同社の高等技術院（SAIT）がRISC-Vに基づくAIチップ設計に取り組むため […]
テクノロジーSamsungとQualcommが5G通信速度の20％向上を実現、2024年末に商用化へ
Samsungは、5Gネットワーク通信のデータ転送速度について、Qualcommとの協業により、大幅な向上を実現したことを発表している。 Samsungのプレスリリースによると、3GPP Release 17における主要 […]
テクノロジーQualcomm、“Snapdragon X”に関する新たな発表を4月24日に実施へ
Qualcommは、Windows向けに設計されたSnapdragon X Eliteチップを昨年公開し、2024年後半にリリースする計画だが、同社は今回Snadragon Xに関連する、何らかの大規模な発表を4月24日 […]
テクノロジーASML、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を出荷、顧客名は明かさず
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を別の顧客に出荷開始したと発表した。なお、顧客の名前は明らかにされていない。 ASMLのH […]
テクノロジーSamsung、AI向けに最適化された世界初10.7GbpsのLPDDR5X DRAMチップを発表
Samsungは、データ転送速度を最大10.7Gbpsまで引き上げた業界最速となる新たなLPDDR5X DRAMチップを発表した。 Samsungの新しいLPDDR5X DRAMチップは、Samsung 12nmクラスの […]
テクノロジーSamsung、テキサス州に400億ドルを投じ大規模半導体施設を建設、米政府から64億ドルの補助金も獲得
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の拡大を支援するため、米国CHIPS法の一環として64億ドルの直接資金を受け取る。この発表 […]
テクノロジーSamsung、世界のスマートフォン販売台数でAppleから再び首位を奪還
Appleは一時的にSamsungから世界スマートフォン出荷台数 1位の座を奪うことに成功したが、その王座を長くは維持できなかったようだ。 International Data Corporation（IDC）の2024 […]
テクノロジーSamsung、290層V-NANDを今月にも量産開始、430層V-NANDも2025年に量産へ
Samsungは、AI技術の高まりにより、高性能・大容量ストレージの需要が高まる中、競合他社に先んじて今月中に、290層の第9世代V-NAND（V9）チップの量産を開始する可能性があり、2025年には最大430層となる第 […]
テクノロジーTSMC、次世代2nmプロセスを2025年に、1.4nmプロセスを2027年に生産開始との報道
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにし […]
