テクノロジー
AIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙 […]
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TrendForce
2000年設立、台湾の市場調査会社。半導体・液晶パネルをはじめとするハイテク産業に特化した調査・分析サービスを手がけ、DRAM・NAND・MLCCなど主要部品の需給動向や価格予測データを提供する。
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テクノロジーフルモデルチェンジしたiPad Proだが、需要は昨年を下回る可能性
Appleの新しいiPad Proモデルは、デザインの刷新、印象的な薄さ、そして初のM4チップ搭載デバイスということで、インフルエンサーやテクノロジー業界からのファースト・インプレッションは、同時に公開され、すぐさま多く […]
テクノロジーHBMへの旺盛な需要によりDDR5メモリの価格が上昇する可能性
初登場時は高価で手の届かなかったDDR5メモリも価格が下がり、一般ユーザーでも手が届きやすくなってきている。だが、市場調査会社TrendForceのレポートでは、こうした状況も今後は変わる可能性が示唆されている。それもこ […]
テクノロジーSeagateが需要急増によりHDDの値上げを通達
TrendForceによると、ストレージ大手のSeagateが商業パートナーに対し、ハードディスク・ドライブ（HDD）製品群を直ちに値上げすることを通達する書簡を送付したことが報じられている。 HDDは第2四半期に最大1 […]
テクノロジーSK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
テクノロジー2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]
テクノロジーAI特需でHDD・SSDの価格が急騰、2024年第3四半期には最大20％値上がりの予想も
生成AIブーム特需によって、GPUやメモリ（HBM）の需要が急増していることは周知の事だが、実は大容量HDDの需要も押し上げられているようだ。そして需要の急増によって、HDD（ハードディスクドライブ）の供給不足が起き、価 […]
- テクノロジー
台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ […]
テクノロジー2024年第2四半期のNANDフラッシュ価格上昇に伴い消費者向けSSDの価格上昇が見込まれる
市場調査会社のTrendForceは、2024年第2四半期のNANDフラッシュ契約価格の最大18％という大幅な上昇を予測しており、これに伴いSSD価格、特にエンタープライズ向けでは最大25％もの価格上昇が見られる可能性が […]
テクノロジーQualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSM […]
