テクノロジー
QualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSM […]
Tech Product
Appleシリコン
Appleが開発したMacやiPad向けのSoC（System on a Chip）。独自のARMベースアーキテクチャを採用し、高性能と優れた電力効率を両立する。
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テクノロジーCanon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップ […]
テクノロジーApple、iPhone向けOSの最新版「iOS 17」を正式リリース
Appleは最新モバイルOSの「iOS 17」を正式リリースした。iOS 17では、コミュニケーション体験の再設計、AirDropのアップデート、iMessageの改善、新しいスタンバイモード、インタラクティブなウィジェ […]
テクノロジーGoogle、2025年にフルカスタム設計SoC「Tensor G5」をTSMCの3nmプロセスで製造か
Googleは、2025年に発売する新型Pixelに搭載する計画でフルカスタムのTensor SoC（Tensor G5）を開発しており、これに合わせて、ファウンドリーパートナーを現在のSamsungから、TSMCに切り […]
テクノロジー“既存のケーブルで” 80Gbpsの帯域幅を実現したUSB 4バージョン2.0が発表
USB Promoter Groupは、オリジナルの規格からいくつかの大規模なアップグレードが行われた、USB4 Version 2.0を発表した。Version 2.0の最大の特徴は、利用可能な帯域幅が40Gbpsから […]
テクノロジーQualcommは今後の保険としてSamsungとよりを戻そうとしている
Qualcommは、Samsungの半導体製造技術に不満を持ち、フラグシップSoCの改良版「Snapdragon 8+ Gen 1」を早々に立ち上げ、製造をTSMCに切り替えたことは記憶に新しいが、Samsungとの関係 […]
