
Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
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Intelが開発したモバイル向け省電力プロセッサアーキテクチャ。2024年9月にリリースされ、「Core Ultra 200V」シリーズとして製品化されている。高性能なNPU4を搭載し、AI処理能力に特化した設計が特徴だ。
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SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]

Intelが先日発表したモバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」は、Intelの発表では2024年第3四半期に、ホリデーシーズンに間に合うように搭載PCが出荷されると述べられているが、Computexを訪れたOEM […]

AMDが先日Computexにて発表した、コードネーム「Strix Point」こと「Ryzen AI 300」ファミリーは、AI PC時代に向けたNPUを備えた全く新たなノートPC向けAPUであると同時に、新たなCPU […]

これまでAI PCと曖昧に呼ばれていた呼称は、Microsoftによって「Copilot+ PC」と新たなブランド名と仕様が定義づけられ、多くのAI機能が独占的に提供されることが明らかになった。 その発表の席で大々的に登 […]

「Lunar Lake」プロセッサーを発表したばかりのIntelは、まだあまり生成AIに触れたことのないユーザーを自社プラットフォームに取り込むべく、新たな無料ツール「AI Playground」を披露し、今夏無料提供す […]

本日Intelは次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」を発表したが、この発表が行われたComputexの基調講演の席で、同社CEOのPat Gelsinger氏はロードマップを更新し、次に登場するデスクトッププ […]

PCのTOPS競争が過熱している。先日のQualcommのSnapdragon X、そして昨日のAMD「Ryzen AI 300」に続き、Intelは本日「Lunar Lake」SoCの詳細を明らかにし、AI PC開発競 […]

AMDはこれまでコードネーム「Strix Point」と呼ばれていた新たなノートPC向けAPU「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 これまでのRyzen 8040シリーズから大きく命名規則が変更となり、“AI […]

IntelのLunar Lakeは、現在QualcommのSnapdragon Xチップ搭載のWindows PCのみが許されている「Copilot+ PC」の称号をIntelも獲得すべく、今年後半の登場が計画されている […]

AMDのコードネーム“Granite Ridge”こと、次期「Ryzen 9000」デスクトップCPUは新たな情報によれば、7月にも店頭に並ぶことになるという。Ryzen 9000シリーズは刷新されたZen 5 CPUコ […]

Microsoftは以前より、Windows 11 24H2において「Automatic Super Resolution: Auto SR」と呼ばれる超解像テクノロジーの導入を計画していることが明らかになっていたが、今 […]