NVIDIA Rubin
別名: Rubin, NVIDIA Rubin
Overview
NVIDIAがBlackwellアーキテクチャの後継として計画している次世代AIチップのプラットフォーム。消費電力が1,000Wを超えると予測されており、高度な熱管理技術の必要性が指摘されている。
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20 件-
テクノロジー -
テクノロジーNVIDIA、Vera CPUでAIエージェント市場へ:記録的決算の次に狙う2000億ドル
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2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4(第6世代高帯域幅メモリ)の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
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テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ:メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
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現代のテクノロジー、特に人工知能(AI)の急速な進化において、最大の敵は「熱」である。どれほど高性能なチップを設計しても、発生する熱を効率的に逃がせなければ、性能は制限され、最悪の場合は物理的な破損を招く。長きにわたり、 […]
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AI(人工知能)の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が行われた。オープンソースのプロセッサアーキテクチャ「RISC-V」の旗手であるSiFiv […]
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2023年、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、Amazon Web Services(AWS)などの巨大クラウドプロベンダー(ハイパースケーラー)に対抗しうる、独自のAIスーパーコンピューティング・ […]