テクノロジー
Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
Tech Product
NVIDIA Rubin
NVIDIAが開発中の次世代AIアクセラレータアーキテクチャ。Blackwellアーキテクチャの後継として位置づけられており、HBM4メモリの採用が計画されている。
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テクノロジーNVIDIA、次世代「Rubin」GPU及び「Vera」CPU、「Blackwell Ultra」アーキテクチャを発表
NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを発表したばかりであり、これを採用した製品であるB200 GPUや、GB200スーパーチップと言った製品は今年後半に登場するが、同社の開発は加速しており、今回その更に先となる […]
テクノロジーNVIDIAのRTX 5090向け次世代GPU「GB202」はチップレットではなく巨大なモノリシック設計を維持か
NVIDIAが先日発表した「Blackwell」アーキテクチャとそれに基づくGB200 GPU等はNVIDIA初のMCM設計（チップレット設計）となったが、同じBlackwellアーキテクチャに基づくゲーミングGPUは少 […]
テクノロジーNVIDIA、Blackwellの次の世代「Rubin」GPUは2025年第4四半期に量産予定、3nm、HBM4搭載、電力効率に焦点を当てるなどの新情報
アナリストのMing-Chi Kuo氏がMediumに投稿した情報によると、NVIDIAが既に発表したBlackwellの次の世代となる「Rubin」アーキテクチャに基づいた「R100」AIアクセラレータは、TSMCの3 […]