テクノロジー
SiFiveがNVIDIAとの提携を発表：RISC-VのチャンピオンによるNVLink Fusion採用がもたらすAIデータセンターの行方
AI（人工知能）の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が行われた。オープンソースのプロセッサアーキテクチャ「RISC-V」の旗手であるSiFiv […]
Tech Product
NVIDIA Rubin
NVIDIAが開発中の次世代AIアクセラレータアーキテクチャ。Blackwellアーキテクチャの後継として位置づけられており、HBM4メモリの採用が計画されている。
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テクノロジーNVIDIAのAICパートナーに「供給20%削減」との報道：AI需要がゲーミング市場に突きつける「2026年空白説」とは
現代のデジタルエコシステムにおいて、GPU（Graphics Processing Unit）は単なる画像処理装置の枠を超え、世界経済を牽引する戦略物資としての地位を確立している。しかし今、PCゲーマーやシステムビルダー […]
テクノロジーNVIDIA次世代GPU「RTX 60」は2027年後半まで発売されない？AI需要が引き起こす「30ヶ月の空白」とRubinアーキテクチャの全貌
PCゲーマーにとって、2026年の幕開けは寂しい物になった。ラスベガスで開催されたCES 2026において、多くのゲーマーやエンスージアストが期待していたNVIDIAからの「次の一手」――すなわちGeForce RTX […]
テクノロジーNVIDIA、中国向けH200チップで「全額前払い・返金不可」の強硬策：200万個の巨大需要と米中規制の狭間で
米国の半導体大手NVIDIAが、中国市場向けの最新AIチップ「H200」の販売において、かつてないほど厳しい取引条件を突きつけていることが明らかになった。複数の関係者の証言によると、同社は中国の顧客に対し、製品出荷前の「 […]
テクノロジーNVIDIAの次世代Vera Rubinが実現した「温水冷却」の衝撃により空調関連株が急落
2026年1月6日、ラスベガスで開催されたCES 2026の基調講演において、NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏が放った一言が、世界の空調機器（HVAC）市場に激震を走らせた。 「我々は基本的に、このスーパ […]
テクノロジーPhison、「aiDAPTIV+」を拡張しPC上のAI推論を強化：ノートPCで120Bモデルが動く「エッジAI民主化」の正体
2026年1月、ラスベガスで開催されたCES 2026において、Phison Electronicsは、「aiDAPTIV+」テクノロジーの拡張版を発表した。同社はこれにより、高価なGPUメモリ（VRAM）の限界という、 […]
テクノロジーSamsungとSK hynix、サーバーDRAM価格、衝撃の70%引き上げへ：AI狂騒曲が招く「メモリ・メガサイクル」の到来と安価な半導体の終焉
2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2026年第1四半期のサーバー用DRAM価格につ […]
テクノロジーSK hynix、CES 2026にて「16層HBM4」やSOCAMM2、LPDDR6等を公開：AIメモリの覇権とNVIDIA「Rubin」への布石とは
米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、AIハードウェアの進化を決定づける重要なマイルストーンが提示された。高帯域幅メモリ（HBM）市場で圧倒的なリーダーシップを握るSK […]
テクノロジーNVIDIAがクラウド覇権争いから撤退：AWSとの競合を回避し、AIハードウェアと「Lepton」へ回帰する戦略的転換へ
2023年、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、Amazon Web Services（AWS）などの巨大クラウドプロベンダー（ハイパースケーラー）に対抗しうる、独自のAIスーパーコンピューティング・ […]
テクノロジートランプ政権がNVIDIA H200の対中輸出を容認へ：25%の手数料と「Blackwell」除外が示す米国の新たなAI覇権戦略
米国大統領Donald Trumpは、自身のSNSプラットフォーム「Truth Social」において、米NVIDIAの高性能AIチップ「H200」について、中国の「承認された顧客」への販売を許可する方針を明らかにした。 […]
テクノロジーNVIDIA次世代GPU「Rubin」が異例のスピードで生産開始と報じられる
NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]
テクノロジーAMD、次世代「Instinct MI450」でTSMC 2nmプロセス採用を正式発表
AMDのCEO、Lisa Su博士が次世代AIアクセラレータ「Instinct MI450」にTSMCの2nmプロセス技術を採用することを正式に認めた。 これは、競合するNVIDIAの次世代アーキテクチャ「Rubin」が […]