テクノロジー
TSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
Teslaが自社の自動運転AIをトレーニングするために設計したカスタムスーパーコンピュータ。TSMCのInFO-SoW技術を利用して、高度な並列処理を実現している。