テクノロジー
TSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
Term
CoWoS_SoW
Overview
最終更新: 2026年7月9日TSMCのCoWoS技術とSoW（System-on-Wafer）を組み合わせた新しいパッケージング技術。ウェハーサイズの巨大なパッケージに、多数のロジックチップレットとHBMを統合することを可能にする。