テクノロジー
TSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
Term
InFO-SoW
別名: Integrated Fan-Out-SoW
Overview
最終更新: 2026年7月9日TSMCのIntegrated Fan-Out（InFO）技術をウェハースケールに拡張したパッケージングソリューション。TeslaのDojoプロセッサなどで採用されており、高帯域幅と低レイテンシの通信を可能にする。