テクノロジー
AI需要はマイクロチップの次を見据える：ウェハースケール統合とレチクル限界の物理的制約
AIモデルの指数関数的な大規模化は、現代コンピューティングの礎であるマイクロチップアーキテクチャに根本的な問いを突きつけている。NVIDIAに代表されるスケールアウト型のアプローチが市場を席巻する一方、その製造技術の根幹 […]
Term
System-on-Wafer
別名: SoW
Overview
最終更新: 2026年7月9日300mmウェハー全体を一つの巨大なチップとして扱い、その上にロジックやメモリを直接積層する野心的なパッケージング技術。従来のチップレット設計を超えた規模の計算能力を実現する。
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