レチクル限界

半導体製造のリソグラフィ工程において、露光装置が一度に焼き付けることができる回路パターンの最大面積を指す。現在のEUVリソグラフィ技術では約26mm x 33mm（約858平方ミリメートル）が上限とされており、これを超える巨大な単一チップを製造することは物理的に困難である。この制約を回避するために、複数のダイを接続するチップレット技術や、ウェハー全体を一つのチップとして扱うウェハースケール統合などの技術が開発されている。