マルチカラム電子ビームリソグラフィ

従来の単一電子ビームによる直接描画方式の欠点であった処理速度の遅さを、数百から数千の電子ビームカラムをアレイ状に並べて並列処理することで解決した技術。フォトマスク（レチクル）を必要としないため、レチクル限界による面積制約を受けず、ウェハー全面に継ぎ目のない回路を形成できる。また、マスク製造のコストと時間を削減できるため、ASICの開発サイクル短縮や多品種少量生産にも適している。