テクノロジー
AppleやNVIDIAもIntel 14Aを評価か、TSMCとの「性能差5%以内」をどう読む
Intel 14Aを米大手8社が評価中との報道と、TSMC A14との性能差5%以内という見通しが浮上した。両社の公式改善率は比較対象が異なる。技術資料と決算開示から、顧客の評価、性能予測、量産を支える需要の違いを読み解く。
Tech Product
TSMC A14
別名: A14
Overview
最終更新: 2026年10月17日TSMC A14は、台湾の半導体受託製造大手であるTSMCが計画している1.4nmクラスの次世代半導体製造プロセスである。Intelの14Aプロセスと同時期の2020年代後半に量産開始が見込まれており、微細化競争における主要なターゲットとなっている。TSMCは従来通り、量産開始当初から高い歩留まりと安定した生産能力を確保することを強みとしており、最先端チップを必要とする顧客に対して高い信頼性を提供することを目指している。
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テクノロジー16コア・224MBキャッシュ・TSMC 1.4nm：AMDが2028年にIntelと同年激突するZen 7の全設計
AMDの次々世代CPU「Zen 7」の詳細情報が異例の早さで流出し、2028年にTSMC A14プロセス、最大16コア、刷新されたキャッシュ設計、新パッケージング技術FOPLPを採用し、AIサーバー需要に対応する大規模な技術転換を計画していることが明らかになった。これはN2P・A16といった中間ノードをスキップし、A14に直行することで、AIワークロードに求められる性能と電力効率を大幅に向上させる狙いがある。 Zen 7は、L2キャッシュの倍増やL3キャッシュの133%増に加え、AVX10やACEなどの命令セット拡張によりAI推論性能を強化する。さらに、従来のウェハーではなくパネル単位でパッケージングを行うFOPLP技術の採用を検討しており、AI向けGPUに集中するTSMC CoWoSの供給リスクを回避し、コスト削減と供給安定化を図る戦略が伺える。
テクノロジー早くも1.0nm「10A」着手、Intelが最先端半導体のロードマップを前倒し
Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。
