
Samsungは2028年、TSMCは2030年にHigh-NA EUV導入へ
SamsungとTSMCは大型マスクの完成前にHigh-NA EUV量産へ踏み出す。2028〜2033年の工程表から、解像度を先取りし処理能力を後で高める二段階移行を読み解く。
Twinscan EXE:5000は、ASMLが提供する次世代の露光装置です。0.55の開口数(NA)を備え、Intelなどの顧客が次世代の微細プロセス(Intel 14Aなど)を開発・量産するために使用されます。

SamsungとTSMCは大型マスクの完成前にHigh-NA EUV量産へ踏み出す。2028〜2033年の工程表から、解像度を先取りし処理能力を後で高める二段階移行を読み解く。

Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA(高開口数)EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発(R […]

オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置(TWINSCAN EXE:5000)及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリ […]

IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保 […]

Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこの世界で最も複雑な工業機械の1つ「TWINSCAN EXE:5000」が、本日無事にオレゴン州ヒルズボロのDX […]

オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を別の顧客に出荷開始したと発表した。なお、顧客の名前は明らかにされていない。 ASMLのH […]