テクノロジー
Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
別名: 1.4nm
1.4nmプロセスは、半導体製造における次世代の微細化技術であり、Samsungは2027年の量産開始をロードマップに掲げている。2nmプロセスの後継として位置付けられており、さらなるトランジスタ密度の向上と低消費電力化を目指す。Samsungの計画では、先行する2nm世代のSF2Zで導入されるバックサイドパワーデリバリーネットワーク(BSPDN)をあえて採用せず、コスト効率を重視したノードとして開発が進められている。同社は性能と歩留まりが予想範囲内で推移していると述べており、IntelやTSMCといった競合他社との微細化競争における重要なマイルストーンとなる。
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板(PCB)の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]