テクノロジー
AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突
AI普及に伴う半導体チップの大型化で、既存の有機ABF基板の反り問題が深刻化しており、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板が次世代パッケージングの有力候補として浮上している。Intelはリオランチョ工場をガラス基板の世界初量産拠点として位置づけ、SKCも2026年末の商業量産を目指し、市場は2034年に42億ドル規模への急成長が予測されている。
Term
ABF基板
別名: Ajinomoto Build-up Film Substrate, 有機基板
Overview
味の素ファインテクノが開発した絶縁層材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」を使用した多層配線基板。半導体チップ（またはインターポーザ）とプリント基板（PCB）の間を中継し、電気信号を橋渡しする役割を持つ。高性能なCPUやGPUのパッケージングに不可欠であるが、製造プロセスが複雑で供給能力が限られており、AI半導体の需要急増時には深刻な供給不足が課題となった。
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