ABF基板

味の素ファインテクノが開発した絶縁層材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」を使用した多層配線基板。半導体チップ（またはインターポーザ）とプリント基板（PCB）の間を中継し、電気信号を橋渡しする役割を持つ。高性能なCPUやGPUのパッケージングに不可欠であるが、製造プロセスが複雑で供給能力が限られており、AI半導体の需要急増時には深刻な供給不足が課題となった。