CoWoP

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）は、従来のCoWoSで用いられていたABFなどのパッケージ基板を排除し、シリコン・インターポーザー上のチップを直接プリント基板（PCB）に実装する革新的なパッケージング技術です。中間基板を省くことで、信号品質の向上、電力供給の効率化、冷却性能の改善、および部品コストの削減が期待されています。一方で、PCB側に極めて微細な配線加工が求められるなど、技術的なハードルも高いとされています。