テクノロジー
Apple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定
台湾のチップメーカーTSMCの2nmプロセスが正式に量産に移されるまで、同社の計画ではまだ2年程かかる事が分かっている。場合によっては遅延することもあるかも知れない。だが1つ確実なことがある。このTSMCの最先端ノードを […]
Term
Apple Silicon
Appleが自社製品向けに独自設計しているSoCの総称。
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テクノロジーMicrosoft、Windows Mixed Realityを廃止へ
Microsoftは、Windowsの非推奨機能リストに「Windows Mixed Reality」とそれに付随するMixed Reality Portalアプリ、Steam VR用のWindows Mixed Rea […]
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テクノロジーAppleはiPhone上でのオンデバイスAIに関する画期的な研究を進めている
AppleはAI分野での同社の取り組みをほとんど明らかにしていない。Siriがあまりに使えないからAI研究ではOpenAI、MicrosoftやGoogleと比較して遅れをとっているように見えるが、どうやら同社の取り組み […]
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テクノロジーAppleのアップスケーリングテクノロジー「MetalFX」はAMDのFSRベースだった
AppleはWWDC 2022で、同社の最新グラフィックフレームワークである「Metal 3」を発表した。これには、Appleのアップスケーリングソリューション「MetalFX」が搭載され、GPUがより優れたグラフィック […]
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テクノロジーTSMC、2025年に量産予定の2nmチップをAppleやNVIDIAに披露、iPhone 17 Proに採用か？
TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2nmチップの量産を2025年 […]
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テクノロジーQualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSM […]
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テクノロジーCanon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップ […]
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テクノロジーApple、iPhone向けOSの最新版「iOS 17」を正式リリース
Appleは最新モバイルOSの「iOS 17」を正式リリースした。iOS 17では、コミュニケーション体験の再設計、AirDropのアップデート、iMessageの改善、新しいスタンバイモード、インタラクティブなウィジェ […]
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テクノロジーGoogle、2025年にフルカスタム設計SoC「Tensor G5」をTSMCの3nmプロセスで製造か
Googleは、2025年に発売する新型Pixelに搭載する計画でフルカスタムのTensor SoC（Tensor G5）を開発しており、これに合わせて、ファウンドリーパートナーを現在のSamsungから、TSMCに切り […]
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テクノロジー“既存のケーブルで” 80Gbpsの帯域幅を実現したUSB 4バージョン2.0が発表
USB Promoter Groupは、オリジナルの規格からいくつかの大規模なアップグレードが行われた、USB4 Version 2.0を発表した。Version 2.0の最大の特徴は、利用可能な帯域幅が40Gbpsから […]
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テクノロジーQualcommは今後の保険としてSamsungとよりを戻そうとしている
Qualcommは、Samsungの半導体製造技術に不満を持ち、フラグシップSoCの改良版「Snapdragon 8+ Gen 1」を早々に立ち上げ、製造をTSMCに切り替えたことは記憶に新しいが、Samsungとの関係 […]