深紫外線リソグラフィ

深紫外線（DUV）リソグラフィは、半導体製造の露光工程で広く用いられてきた技術。光源としてフッ化クリプトン（KrF、波長248nm）やフッ化アルゴン（ArF、波長193nm）などのエキシマレーザーを使用する。EUVと比較して波長が長いため解像度に限界があるが、マルチパターニング技術を組み合わせることで、ある程度の微細化まで対応可能である。