
テクノロジー
ASML、TSMC、imecが2D材料トランジスタの300mmウェハー統合に成功:50nmピッチ到達が切り拓くポストシリコン時代
シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。
別名: WS2, Tungsten disulfide, 二硫化タングステン, タングステンジスルフィド
遷移金属ダイカルコゲナイド(TMDC)の一種であり、特に単層状態において強い光ルミネセンスや非線形光学効果を示す。本研究では、特定の回転方向を持つ光(円偏光)を照射することで、対応するバレー状態の電子を励起し、特定のキラリティを持つ信号光を生成するためのアクティブ層として利用された。

シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。

半導体の発熱問題がAI進化の足かせとなる中、モナッシュ大学が「熱を持たない演算基盤」の鍵となる完全統合型の光ナノ回路を開発した。巨大な冷却設備を必要とせず、室温で光の生成・制御・読み取りを自律的に行うこの画期的なバレートロニクス・チップは、次世代情報処理の歴史的転換点となる。

薄いレンズと言えば、一般的に想像されるのはコンタクトレンズだろうか。一般的には0.1mm程度とされているが、世界最薄のレンズはなんとその10万分の1以上の薄さを実現したというのだ。 ナノメートルレベルの厚さのレンズはAR […]