テクノロジー
TSMC「N2」量産開始と「A16」への野心的な道程:オングストローム時代へ突入する半導体の覇権構造
2025年11月27日、テクノロジー業界の視線はTSMCが開催した「Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum」に注がれていた。AI需要が爆発的に拡大し、計算資源への渇望 […]
別名: Nanosheet FET
従来のフィン型トランジスタ(FinFET)の限界を克服するために開発された、次世代のトランジスタ構造。ゲートがチャネルの全周囲を囲む構造(GAA: Gate-All-Around)の一種で、電流の制御性を高め、リーク電流を抑えつつ性能を向上させることができる。TSMCの2nmプロセスから本格的に導入される予定。
2025年11月27日、テクノロジー業界の視線はTSMCが開催した「Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum」に注がれていた。AI需要が爆発的に拡大し、計算資源への渇望 […]
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]