テクノロジー
Rapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
Term
再配線層
別名: RDL, Redistribution Layer
Overview
最終更新: 2026年7月9日半導体ダイ上の微細な接続端子（パッド）を、より大きなピッチの外部接続端子や他のチップへと電気的に再配置するために形成される配線層。ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）などの高度なパッケージング技術において、チップ間の高密度な接続を実現するための鍵となる要素である。