テクノロジー
SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
Term
HBM3E
HBM3の拡張規格で、さらなる高速化と大容量化を実現したメモリ。
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テクノロジー2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]
- テクノロジー
SK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
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テクノロジーNVIDIAはBlackwellの開発に100億ドルと言う巨額投資を実施、価格は4万ドルと大幅上昇も
NVIDIAは昨日GTC 2024において、待望のAI GPU「Blackwell」を発表したが、このチップの開発には多額のコストがかかっており、これはそのまま購入価格に転嫁され、大幅な値上げが見込まれるようだ。 Bla […]
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テクノロジーNVIDIA 次世代AI GPUアーキテクチャ「Blackwell」と新たな「B200」GPUを発表
NVIDIAは、現行世代であるHopperアーキテクチャGPU「H100」と比較して最大5倍の性能向上を誇るという、次世代「Blackwell」アーキテクチャGPUと、それに基づくAIアクセラレータ「B200」GPUを正 […]
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テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]