テクノロジー
EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。
Term
LogicFolding
別名: ロジックフォールディング
Overview
最終更新: 2026年7月9日Tau Scaling Lawを具現化する中核技術。平面的な回路配置を「折り紙」のように重ね合わせることで、配線距離を劇的に短縮し、抵抗や寄生容量による遅延を抑制する。これにより、極端な微細化を行わずにトランジスタ密度と電力効率を大幅に向上させることが可能。3Dスタッキング技術を駆使した次世代のチップ設計手法である。