テクノロジー
EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。
Term
Tau Scaling Law
別名: τ Scaling Law
Overview
最終更新: 2026年7月9日Huaweiが提唱した新しい半導体設計の法則。従来のムーアの法則がトランジスタの物理的なサイズ縮小（幾何学的スケーリング）に依存していたのに対し、信号伝播遅延（時間定数τ）の圧縮を通じて性能向上を図る。デバイス、回路、チップ、システムの4階層で最適化を行い、旧世代の製造プロセスでも高い性能を実現することを目指す。
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