
テクノロジー
ZEISSが指摘する中国半導体のEUV格差:7nm以降で量産工程が複雑になる理由
中国はEUVなしで7nm SoCを商用化したが、DUV多重露光は微細化に伴い工程と位置合わせを増やす。ZEISSの指摘を基に、量産性とHuaweiの別解を検証する。
別名: τ Scaling Law
Huaweiが提唱した新しい半導体設計の法則。従来のムーアの法則がトランジスタの物理的なサイズ縮小(幾何学的スケーリング)に依存していたのに対し、信号伝播遅延(時間定数τ)の圧縮を通じて性能向上を図る。デバイス、回路、チップ、システムの4階層で最適化を行い、旧世代の製造プロセスでも高い性能を実現することを目指す。

中国はEUVなしで7nm SoCを商用化したが、DUV多重露光は微細化に伴い工程と位置合わせを増やす。ZEISSの指摘を基に、量産性とHuaweiの別解を検証する。

中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。