MIMキャパシタ

MIMキャパシタは、半導体製造プロセスにおいて、2つの金属配線層の間に薄い絶縁膜を配置して形成されるコンデンサ。単位面積あたりの容量が大きく、高周波特性に優れている。プロセッサの電力供給網において、急激な負荷変動に伴う電圧降下を抑制するデカップリングキャパシタとして機能するほか、信号線へのノイズ混入を防ぐフィルタとしても重要。EMIB-Tではこれをブリッジ内に集積することで、チップレット間の高速通信の安定性を高めている。