テクノロジー
Intel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
Term
UCIe
別名: Universal Chiplet Interconnect Express
Overview
最終更新: 2026年6月8日UCIeは、半導体パッケージ内で異なるダイ（チップレット）同士を接続するためのオープンな相互接続規格。Intel、AMD、Arm、NVIDIA、TSMC、Samsungなどの主要企業が参加するコンソーシアムによって策定された。PCI ExpressやCXLといった既存の規格をベースにしており、異なるメーカーが製造したチップレットを一つのパッケージ内で柔軟に組み合わせる「チップレット・エコシステム」の構築を目指している。AIチップやデータセンター向けプロセッサの設計自由度を高める重要な役割を果たす。
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