UCIe

UCIeは、半導体パッケージ内で異なるダイ（チップレット）同士を接続するためのオープンな相互接続規格。Intel、AMD、Arm、NVIDIA、TSMC、Samsungなどの主要企業が参加するコンソーシアムによって策定された。PCI ExpressやCXLといった既存の規格をベースにしており、異なるメーカーが製造したチップレットを一つのパッケージ内で柔軟に組み合わせる「チップレット・エコシステム」の構築を目指している。AIチップやデータセンター向けプロセッサの設計自由度を高める重要な役割を果たす。