
半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー:200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼
UIUCの研究チームは、シリコンチップを直接積み上げる「モノリシック3D統合」において、熱による回路破壊を防ぐ新技術を開発した。極薄の単結晶シリコンを低温で転写し、ジャンクションレス構造を採用することで、性能を維持したまま積層の限界を打破した。
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UIUCの研究チームは、シリコンチップを直接積み上げる「モノリシック3D統合」において、熱による回路破壊を防ぐ新技術を開発した。極薄の単結晶シリコンを低温で転写し、ジャンクションレス構造を採用することで、性能を維持したまま積層の限界を打破した。

ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。

次世代動画コーデックAV2の仕様と参照コードがバージョン1.0.0に到達し、実装の基準が確立された。今後はこの固定仕様を基に、各社がAV1を上回る圧縮効率や多様な配信形態に対応した実用的なエンコーダーやハードウェア支援の開発を本格化させる。

ウィキメディア財団が編集者支援チームを解散したことで、ボランティアとの対立が深まっている。背景には労働組合結成を巡る不当解雇の疑いや潤沢な資金への疑問があり、反発した編集者らはサイトの更新停止や寄付妨害などの抗議活動を検討している。

Brown大学IVL Labが開発したPackUVは、テラバイト規模に膨れ上がるボリュメトリック動画を標準ビデオコーデックで配信できる形式に変換する手法で、NetflixやYouTubeと同じ配信インフラで4D映像を扱うことを可能にする。CVPR 2026で発表予定で、2034年に350億ドル規模と予測される市場への技術的な橋頭堡となりうる。

Intelが提唱する新規格ATX12VO V3は、電源を12V出力に絞り待機電力回路を廃止することで、劇的な電力効率の向上を実現する。マザーボード上の占有面積を大幅に削減する小型コネクタや、サーバー級の高度な電力管理機能も導入される予定だ。

空冷の代名詞Noctuaが初のAIO液冷を Computex 2026 で予告。狙いは冷却力ではなくポンプ騒音ゼロだ。Asetek 協業の静音版と、別系統のポンプレス相変化版を整理する。

AIサーバー向けHBM増産が進むほど、PC・スマホ向け汎用DRAMの供給が細るという逆説的な構造を、TrendForceが2027年グローバルメモリ市場1.28兆ドル予測の根拠として提示。エージェント型AIのKVキャッシュ需要急増と製造ラインの奪い合いが生む二重の価格高止まり圧力を解説。

MicrosoftとNVIDIAがComputex 2026を前に「新時代のPC」を予告。座標は台北を指し、6月1日のJensen Huang基調講演で噂のArm SoC「N1X」が披露される公算が高い。GB10の系譜とQualcomm独占に挑む構図、リーク段階のスペックを整理する。

英Moth社は、実稼働中の量子処理ユニットを用いて迷宮を自動生成するゲームを開発した。量子ビットの物理的状態を直接ゲーム空間に反映させる試みであり、難解な先端技術を大衆文化と融合させることで、量子技術の普及と市場開拓を狙っている。

KAUSTの研究チームは、レーザーが生む予測不可能なカオス現象とAIを組み合わせた、次世代の光認証システムを開発した。物理的な鍵をメモリに保存せず、認証の瞬間にのみ「光の指紋」を生成して消滅させることで、量子計算機や物理的攻撃にも耐えうる。

AWSが数十年標準の階層型ネットワークを捨て、グラフ理論由来の疑似ランダム構造RNGに移行。fat-tree比でルーター69%削減・スループット33%向上を実現し、すでに大半のワークロードで稼働中だ。