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Samsung、ファウンドリ事業の売却を検討か – 3nm製造プロセスの歩留まり改善に苦戦
Samsung Electronicsが半導体受託生産（ファウンドリ）事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]
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半導体
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technologyArm、Intelの製品部門買収を打診するも拒否される
英国の半導体設計大手Armが、米国の半導体巨人Intelに対し、同社の製品部門買収を打診したことが明らかになった。しかし、Intelはこの提案を即座に拒否したという。 苦境のIntelに続く買収提案の報道 Bloombe […]
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technology米政府、Intelへの85億ドルのCHIPS法資金拠出を延期する可能性
米国の半導体産業を支援するCHIPS法に基づき、Intelに約85億ドルの補助金が提供されることが決定してから半年以上が経過した。しかし、同社はいまだに1セントも受け取っていない状況であり、深刻な財政危機に陥っているIn […]
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technologyTSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
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technologyArm、PC向けゲーミングGPU市場に参入か？NVIDIA、AMDやIntelとの競争激化が予想される
英国の半導体設計大手Armが、ゲーミング市場向けの独自グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)の開発に着手したことが明らかになった。この動きは、長年GPUの分野で支配的な地位を築いてきたNVIDIAやAMD、I […]
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technologyTSMC、2nmプロセスへの強い需要により2025年の支出が過去最高レベルに
台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に応えるため、資本支出を大幅に増加させる見込みだ。この動きは、半導体業界全体に影響を与える […]
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technologyTSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]
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technologyTSMCが方針転換、米国に最先端1.6nmチップ製造拠点を確約
台湾の半導体製造大手TSMCが、、これまで台湾域外での先端プロセス導入に慎重であった方針から大きく転換し、米国アリゾナ州で2030年までに最先端の1.6nm（ナノメートル）プロセス（A16）製造施設を含む総額1650億ド […]
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technologySK hynix、Solidigmをスピンオフさせ米国にAI開発の新拠点設立：100億ドル巨額投資の全貌と組織再編の真意
韓国の半導体大手SK hynixは1月29日までに、米国に人工知能（AI）ソリューションに特化した新会社（仮称：AI Company）を設立し、総額100億ドル（約1兆5000億円）規模の投資を実行することを明らかにした […]
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technologyRapidus、米国シリコンバレーに子会社を設立
日本の半導体製造会社のRapidusが米国子会社を設立した。 新会社Rapidus Design Solutions LLC（RDS)は、米国での顧客開拓・半導体設計支援を目的とし、カリフォルニア州サンタクララに設立され […]
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technologySamsung、テキサス工場への投資を大幅拡大、440億ドルで最先端チップ製造の計画
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を440億ドルへと大幅に増加させる意向であることがWall Street Journal紙によって報じている。この投 […]
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technologySamsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]