テクノロジー
TSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
…、 米国の国内半導体生産強化の動き である。トランプ政権下で顕著になったこの動きは、経済安全保障の観点から、先端半導体のサプライチェ…
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半導体
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サイエンス世界最小90nmのLEDピクセル：浙江大学が127,000PPIディスプレイを開発
浙江大学とケンブリッジ大学の研究チームが、ペロブスカイト半導体を用いて世界最小となる90nm（ナノメートル）のLEDピクセル開発に成…
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テクノロジーOpenAI、政府保証は撤回したがCHIPS法税優遇の「AIエコシステム全体」への拡大を要求
OpenAIが米国政府に対し、半導体産業の競争力強化を目的とした「CHIPS法」に基づく税優遇措置を、自社が計画する巨大データセンタ…
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テクノロジーIntelの次世代「14A」プロセスで浮上した制裁対象「中国系」企業との接触、そしてCEOリップ・ブー・タンの影
半導体業界の覇権奪還をかけ、Intelが社運を託す次世代プロセス「14A」。その開発現場の奥深くで、米国政府および国家安全保障上の重…
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テクノロジーSamsung、2027年予定の1.4nmプロセスノード廃止を検討 ファウンドリー事業の抜本的見直しへ
…同社はファウンドリー部門と半導体設計部門の大規模な再編に着手している。 1.4nmプロセス廃止の噂と半導体製造の課題 信頼性の高いリ…
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テクノロジーHuaweiが3nm GAAチップ開発本格化、SMICとタッグで2026年テープアウト目指す
米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm（ナノメート…
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テクノロジーSamsung 2nmプロセス、驚異の歩留まりでNVIDIA採用が現実に？TSMC一強体制に風穴を開けるか
長らくTSMCの後塵を拝してきたSamsungの半導体ファウンドリ事業が、次世代2nm（ナノメートル）プロセスで目覚ましい進展を見せ…
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テクノロジーIntelに残された時間はあと18カ月、「14Aで重要顧客を獲得」しなければ最先端ファブは破滅とチップ業界アナリスト
長年にわたり半導体技術の最前線を走り続けてきたIntelが、その根幹を揺るがす重大な岐路に立たされている。同社が次世代プロセス技術で…
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テクノロジー元プレステ開発者の挑戦：新半導体「CGLA」がNVIDIAの牙城を崩すか
…Lenzo社提供資料) Lenzoは日本の「日の丸半導体」の夢を再び見せるか PlayStationやスーパーコンピュータといった、…
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テクノロジーTSMC、先端プロセスで最大10%の値上げか？AI需要爆発とコスト増の狭間で下す「戦略的決断」の裏側
半導体製造の王者TSMCが、2026年に向けて先端プロセスチップの価格を引き上げる方向で、主要顧客との交渉を開始したことが報じられた…
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テクノロジーCooler MasterとInfineonが提携拡大、高性能電源ユニットXシリーズを発表
PCコンポーネントおよびゲーム周辺機器開発大手のCooler Masterが、半導体大手のInfineon Technologies…
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テクノロジーSpaceXの自社GPU計画、1.75兆ドルIPOで見えた半導体リスク
…衛星通信だけでなく、AIチップ供給をどこまで内製できるかという半導体計画にも広がっている。 ## S-1抜粋が示したのは、GPU内製…