technology
NVIDIA・ドイツテレコム共同の「AIファクトリー」、ミュンヘンに誕生へ：1万基のGPUが拓くドイツ「AI主権」への道
米半導体大手NVIDIAとドイツの通信最大手Deutsche Telekom（ドイツテレコム）は2025年11月4日、ドイツ・ミュンヘンにヨーロッパ最大級となる「インダストリアルAIクラウド」を共同で構築することを正式に […]
Search
半導体
1000件の結果
-
-
technologyQualcomm、Armに対し世界的な反トラスト法キャンペーン開始 技術アクセス制限を巡り対立激化
米半導体大手Qualcommが、長年のパートナーである英Arm Holdingsに対し、反競争的行為を理由に世界規模での反トラスト法（独占禁止法）キャンペーンを開始したことが明らかになった。Qualcommは、Armが技 […]
-
technologyDDR4・DDR5価格は10月にも二桁上昇、異例の長期高騰は2026年末まで続くか
世界的なDRAM（記憶用半導体）市場が、にわかに沸騰している。生成AIブームを背景とした未曾有の需要拡大と、大手メーカーの戦略転換が引き起こした旧世代製品の供給不足という、2つの巨大な波が重なり合った結果だ。特に2025 […]
-
technologyTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
-
technologyNANDフラッシュ価格が記録的急騰：2025年11月、AI需要と旧世代製造ライン縮小が招いた「60%超」の値上げ衝撃
2025年12月1日、半導体市場調査会社TrendForceが発表した最新レポートは、ストレージ業界に激震を走らせる内容となった。AI（人工知能）関連の爆発的な需要と、サプライヤーによる戦略的な生産調整が重なり、NAND […]
-
technologyIntelファウンドリ、CFOが18A/14Aの受注低調を報告、2027年黒字化への期待と課題
Intelの将来を左右するとも言われるファウンドリ（半導体受託製造）事業。その最先端プロセスである18A（1.8nm相当）および14A（1.4nm相当）の外部顧客からの受注が、現時点では「重要ではない」規模に留まっている […]
- technology
Intel、SEC提出書類で株主に警告：政府の10%株式取得は海外売上と株主に「有害な反応」をもたらすリスク
2025年8月22日、半導体大手IntelとTrump政権が発表した取引は、業界に大きな衝撃を与えた。米国政府がCHIPS法などの資金を活用し、Intelの発行済み株式の約10%を89億ドルで取得するという、異例の資本注 […]
-
technologyIntel、自社20Aプロセスを断念：Arrow Lakeは外部ファウンドリーに委託へ
半導体大手のIntelが、次世代プロセッサ「Arrow Lake」の製造計画を大幅に変更することを発表した。当初予定していた自社の「Intel 20A」プロセスノードの使用を取りやめ、外部ファウンドリー（半導体製造受託会 […]
-
technologyIntelファウンドリ事業、絶体絶命か？ SEC提出書類で暴かれた「重要顧客ゼロ」の衝撃
半導体の巨人Intelが、自社の未来を賭けた壮大な挑戦で深刻な壁に突き当たっている。同社が米国証券取引委員会（SEC）に提出した公式文書（Form 10-Q）の中で、社運を賭けたファウンドリー（半導体受託製造）事業が「重 […]
-
technologyIntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsing […]
-
technologyTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
-
technology2026年、メモリ・SSD価格暴騰の序章：台湾のチップパッケージング大手3社が30%値上げへ。AIが引き起こす「スーパーサイクル」と消費者を襲う“第2波”の衝撃
半導体業界、特にメモリ市場において、極めて深刻かつ構造的な価格上昇圧力が顕在化している。2026年1月に入り、台湾の主要なOSAT（半導体後工程：組立・検査）企業が、一斉に最大30%の値上げに踏み切る動きを見せていること […]