中国の半導体技術は欧米と比べて依然として5世代は遅れている
中国の半導体技術が欧米に大きく後れを取っていることが明らかになった一方で、急速な進歩を遂げつつある実態が浮き彫りとなった。米シンクタ…
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中国の半導体技術が欧米に大きく後れを取っていることが明らかになった一方で、急速な進歩を遂げつつある実態が浮き彫りとなった。米シンクタ…

オランダ政府が半導体製造装置大手ASMLの輸出規制を強化し、一部の最新機器の輸出ライセンス管理を米国から引き継ぐことを発表した。この…

韓国の研究チームは、単一の二セレン化白金薄膜内に半金属と半導体の領域を連続して形成し、金属電極との接合部で生じる接触抵抗を解消する技術を開発した。原子レベルの観察で電子の渋滞がないことを証明しており、次世代チップの低消費電力化に貢献する。
米国のDonald Trump大統領が、台湾で製造される半導体やコンピュータチップに対して、最大100%の関税を課す方針を表明した。…

AIチップのTDPが1 kWを超え、液冷採用率が3年間で6%から53%へ急伸する中、熱管理が性能向上に代わって半導体設計の最優先制約になった。imecのSTCO研究、SamsungのzHBM構想、KAISTのAI設計エージェントが示す、発熱との戦いの最前線を追う。

中国企業による半導体製造装置の購入額は、2025年には減少に転じる見通しだ。米国の制裁強化と成熟プロセスにおける過剰生産能力が主な要…

Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組…

オランダ政府は2024年9月6日金曜日、 半導体製造装置大手ASMLの先端DUV(深紫外線)露光装置に対する輸出規制を拡大すると発表…

AIがチップを設計する時代が到来した。Google DeepMindが開発したAIシステム「AlphaChip」が、半導体設計の常識を覆す成果を上げている。このブレイクスルーは、チップ設計の効率化だけでなく、AIと半導体 […]

Donald Trump大統領が議会において、半導体産業支援のためのCHIPS法の資金を国家債務の返済に充てるべきだと訴えた。この発…

半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laborato…

台湾の半導体大手TSMCの技術者たちが、中国Huaweiから3倍もの給与を提示され、引き抜きの標的となっていることが明らかになった。…