science
中国、純度99.99995%の超高純度グラファイトの製造に成功、世界市場に大きな影響の懸念も
中国の国有企業2社が、純度99.99995%という理論限界に近い超高純度グラファイトの製造に成功した。特に中国電子科技集団（CETC）は、大幅なコスト削減と量産化を実現し、半導体や原子力など戦略的産業への影響が予想される […]
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半導体
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technologyNVIDIA出資の日本のUbitus、原発近くにAIデータセンター建設へ
人工知能（AI）技術の急速な発展に伴い、その膨大な計算処理能力を支えるインフラ整備が世界的な課題となっている。この潮流の中、日本のテクノロジー企業も動き出した。米半導体大手NVIDIAが出資する日本のクラウドゲームサービ […]
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science溶岩より熱い700℃の極限環境で動作する次世代メモリチップ：USCが開発した「メモリスタ」の革新性とAIへの応用
現代の電子機器が抱える最大の弱点、それは「熱」である。我々が日常的に使用しているスマートフォンから、地球の軌道を回る人工衛星に至るまで、内部に搭載されているシリコンベースの半導体チップは、周囲の温度がおよそ200℃を超え […]
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technologyキオクシアとNVIDIAが仕掛けるストレージ革命。AIの常識を変える「100倍速SSD」の全貌
AIの進化が止まらない。その心臓部であるGPUの性能向上は凄まじいが、巨大化するAIモデルは常に「データの飢餓」に苦しんでいる。この根本的な課題に対し、NVIDIAと日本の半導体大手キオクシアが投じる一石が、業界全体を揺 […]
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technologyIntel 18Aプロセス、Broadcomのテストで期待外れの結果に
Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可 […]
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technology中国、スーパーコンピュータ向け独自チップ開発で米国依存脱却へ？ HygonとSugon合併、128コアCPU「C86-5G」の性能
米国の技術的制約が強まる中、中国がスーパーコンピュータ（スパコン）分野における米国技術への依存を断ち切り、国内での完全自給体制構築に向けた大きな一歩を踏み出した可能性が浮上している。中国の半導体メーカーHygon（海光信 […]
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science世界で“最も純粋な”シリコンが夢の量子コンピュータ実現への道を切り拓く
マンチェスター大学の研究者らは、メルボルン大学と共同で、スケーラブルな量子コンピューター用の高性能量子ビット・デバイスの製造を可能にする超高純度シリコンの製造に成功した。超高純度なシリコンと言えば、半導体製造で用いられて […]
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technologyIntel、次世代CPU「Nova Lake-S」はTSMC 2nmで製造か？自社18A戦略の裏にあるIDM2.0の行方
Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm（N2）プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]
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sciencePCが1,000倍高速化する？ノースイースタン大の量子材料に関する画期的発見がシリコンの限界を突き破る
PC処理の「待ち時間」という概念が、過去のものになるかもしれない。ノースイースタン大学の研究チームが、電子機器を現在の1,000倍以上も高速化しうる、画期的な量子材料の制御技術を確立した。シリコン半導体が築いてきた時代の […]
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technology終わらないIntelのCPU値上げ：AIデータセンターの渇望が引き起こすハードウェア市場の構造的インフレ
人工知能（AI）の急速な進化と普及は、世界のデータセンターの設計思想を根本から変容させている。当初、GPU（Graphics Processing Unit）への極端な投資集中が話題となったが、現在その影響は半導体エコシ […]
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technologySRAM並みの速度と不揮発性を持つ次世代メモリ「SOT-MRAM」開発の壁がついに破られる：TSMCら量産化に大きな前進
コンピュータの性能を語る上で欠かせない「メモリ」。その世界で、長年の常識を覆す可能性を秘めた、まさに革命的な発見が報告された。台湾の国立陽明交通大学（NYCU）が主導し、半導体製造の巨人TSMCや米スタンフォード大学など […]
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technologySK hynix、2026年登場のHBM4Eではコンピューティングとキャッシュ、ネットワーク機能を統合へ
SK hynixはHBM（高帯域幅メモリ）市場で現在トップのシェアを誇るが、次世代のHBMでは演算および通信機能などを追加し、競合企業との差別化を図るべく開発を進めていることが明らかになった。 HBMへのシステム半導体の […]