テクノロジー
Galaxy S25シリーズはQualcommチップのみとなる？Exynos 2500は歩留まりの問題から登場しない可能性も
…Samsung) 現在、最先端の半導体製造プロセスは3nmに移行しているが、これを実現している企業はSamsungとTSMCである。…
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半導体
2125件の結果
サイエンス長年の謎が解明。光をアップコンバージョンする「分子の罠」の正体
ライス大学の研究チームが、有機半導体9,10-bis(phenylethynyl)anthracene（BPEA）において長年観測さ…
テクノロジー次世代メモリ「DRAM+」が発表：DRAMの速さとフラッシュの持続性を兼ね備える
…標準的な半導体製造プロセス（CMOSプロセス）への統合が難しく、コストが高かった。PZTに含まれる鉛が汚染源となる問題もあった。 こ…
テクノロジーASMLが露光装置の値上げに動く、TSMCの抵抗が映すAI時代のDUV需要
半導体露光装置最大手のASMLが、EUV（極端紫外線）とDUV（深紫外線）の双方で値上げに動き、主要顧客のTSMCが抵抗している。T…
テクノロジーSamsung営業利益19倍でも株価10%安、メモリ新工場は2034年でも間に合わない
…時間軸だとみられる。 ## 新工場が3年で間に合わない仕組み 半導体メモリの新工場は、着工から量産に乗せるまでに3年を超える期間を要…
テクノロジーIntel、ネットワーキング事業NEXを分社化：変革の痛みとAI時代の生存戦略
…Intel) NEXは、主にデータセンターや通信インフラ向けのネットワーク関連半導体を手掛けてきた部門である。主力製品には以下のよう…
サイエンスレーザーホログラムが拓く原子スケール精度：3Dチップ実装の新時代へ
…術は、半導体製造の現場に大きな変革をもたらす可能性を秘めている。 コスト削減の可能性 現在、高精度なアライメント工程は、半導体製造コ…
テクノロジーMicron、HBM4サンプル出荷開始：帯域2TB/s・容量36GBで次世代AIの性能限界を突破へ
2025年6月10日（米国時間）、半導体大手の Micron Technology は、次世代広帯域幅メモリ（HBM）である「 HB…
サイエンス「Hypernova」の心臓部か。Meta、ARの常識覆す2mmディスプレイ技術
Metaが、来るべきAR（拡張現実）グラスの未来を垣間見せる、驚異的な技術を発表した。厚さわずか2ミリメートル。光を操る半導体チップ…
テクノロジーCoreWeave、90億ドルでCore Scientific買収へ。AIの覇権を握る「電力」と「土地」の垂直統合戦略とは
AIの未来は、最先端の半導体チップの上だけで描かれるわけではない。その膨大な計算能力を支える広大な土地と、天文学的な量の電力という、…
テクノロジーSK hynixとNVIDIA、1億IOPSを叩き出す「AI-NAND」を2027年にも実現へ
…れた「2025 人工知能半導体未来技術カンファレンス（AISFC）」において、SK hynixは、AI半導体の王者NVIDIAとタッ…
テクノロジー中国初の6nm GPU「G100」ついに起動。NVIDIA RTX 4060に挑む巨龍の野心と現実
…表したのである。これは単なる新製品の誕生を告げる報せではない。半導体の自給自足という巨大な国家戦略を背景に、NVIDIAやAMDが築…