technology
Tesla、AIスパコンDojoの致命的エラーを根絶へ：独自ツール「Stress」が実現する“心臓外科手術”とは
数週間、あるいは数ヶ月にわたる膨大な計算の末に、ようやく得られるはずだったAIモデルの学習成果。そのすべてが、肉眼では決して見ることのできない、たった一つの半導体コアの「沈黙のエラー」によって水泡に帰する――。これは、現 […]
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半導体
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technologyTSMC、アリゾナ工場の完成式典を2025年に延期 〜米政権交代期の慎重な判断
台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ州フェニックス近郊に建設中のFab 21の完成式典について、2024年12月6日から2025年1月以降への延期を決定した。米国の政権移行期における半導体産業政策の変化を見据えた判断 […]
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technologyGoogle、Broadcom継続下で推論向けTPUを分岐か Marvellと2チップ構成を協議と報道
GoogleはBroadcomとの長期契約を継続しつつ、推論向けAIチップの最適化を進めている。Marvellとの協議は、推論専用TPUとメモリ処理ユニットの2チップ構成により、演算とメモリ階層の分業で推論性能とコスト効率を改善する狙いがある。これは、推論のボトルネックが演算性能だけでなくメモリ帯域やデータ移動にあるという認識に基づき、推論向け半導体競争が単なる演算性能から総合的な効率へと移行していることを示唆している。
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technologyArm、独自チップ製造へ：AIデータセンター市場に新たな競争を生み出すか？
チップ設計大手のArmが、初めて自社製チップの製造・販売に乗り出すと報じられた。Meta Platformsが最初の顧客として名乗りを上げており、AIデータセンター市場における新たな競争軸を生み出す可能性がある。Armは […]
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technology伝説のチップ設計者Jim Keller氏、NVIDIAがEthernetを採用すればBlackwellの開発費は劇的に削減できたと主張
チップ設計の巨人であり現在はTenstorrentのCEOであるJim Keller氏は、NVIDIAが最近発表したBlackwell GPUアーキテクチャの研究開発費が100億ドルにも及んだことに対し、単に相互接続方式 […]
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science「チップ上の極小地震」がスマホを変える：米研究チームが開発した完全固体「音響フォノンレーザー」の全貌
スマートフォン、Wi-Fi、GPS。現代の無線通信技術は、我々の目に見えない「波」の制御によって成り立っている。そして今、米国コロラド大学ボルダー校、アリゾナ大学、サンディア国立研究所の研究チームによって発表された画期的 […]
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scienceNVIDIAチップを「100倍」凌駕する全光型AIチップ『LightGen』の開発に成功
2025年12月、中国の上海交通大学と清華大学の共同研究チームが、科学誌『Science』に発表した論文において、既存の常識を覆す次世代プロセッサの実証に成功したと報告した。その名は『LightGen』。 このチップは、 […]
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technologyAppleチップ開発のボス「近いうちに去る予定はない」：退社報道のJohny Srouji氏が噂を完全否定、相次ぐ幹部流出の中で放った「残留宣言」の真意
2025年12月、Appleを取り巻く空気は、かつてないほど張り詰めていた。AI部門のトップ、デザイン責任者、そして法務顧問といった主要幹部が立て続けに去る「Exodus（大移動）」の渦中で、最も恐れられていたシナリオで […]
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technologyGPUではない高速AIチップ“LPU”開発の「Groq」が6億4000万ドルの巨額資金調達に成功
AIチップスタートアップGroqが、AIインフラ市場で大きな注目を集めている。同社は最近、6億4000万ドルのシリーズD資金調達ラウンドを完了し、企業価値を28億ドルに押し上げた。AIバブルの危険性も囁かれる中でのこの巨 […]
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technologyAIチップの風雲児Cerebras、IPO目前で11億ドル巨額調達。NVIDIAの牙城を崩す最終準備か
AI（人工知能）チップ市場で、絶対王者NVIDIAに独自の技術で挑むCerebras Systemsが、市場の注目を一身に集めている。同社は2025年9月30日、11億ドル（約1650億円）に上るシリーズGの資金調達を完 […]
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technologyNeo Semiconductorの「3D X-AI」技術は3D DRAM内でAI処理をすることで現行技術のボトルネックを解消することを目指す
NEO Semiconductorが人工知能（AI）処理の性能と効率性を大きく高める可能性を持った「3D X-AI」チップ技術を発表した。この画期的な技術は、現在の高帯域幅メモリ（HBM）チップに代わり、3D DRAM内 […]
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technologyAIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙 […]