東京大学が革新的なチップ冷却技術を開発:AI半導体の高性能化を支える世界最高レベルの冷却効率を実現
東京大学の研究チームが、水の気化熱を利用した画期的なチップ冷却技術を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造により、従来の水冷方式を大幅に上回る冷却効率と省エネ性能を両立し、AIチップなどの次世代半導体の進化を加速させるこ […]
東京大学の研究チームが、水の気化熱を利用した画期的なチップ冷却技術を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造により、従来の水冷方式を大幅に上回る冷却効率と省エネ性能を両立し、AIチップなどの次世代半導体の進化を加速させるこ […]
NVIDIAのJensen Huang CEOが中国・北京を訪問し、中国国営メディアCCTVのインタビューで中国市場の重要性を強調した。米国が同社のH20人工知能(AI)チップの中国向け出荷に新たな制限を課す中、Huan […]
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Wikimedia財団は、Google傘下のデータサイエンスプラットフォームKaggleにて、AI開発者向けに最適化された構造化Wikipediaデータセットのベータ版を公開した。この動きは、高品質な機械学習用データへの […]
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半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associationは、待望の広帯域メモリ(HBM)の新規格「HBM4」を定めた「JESD270-4」を正式に発表した。この新規 […]
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