
AMD、革新的な「チップ重ね合わせ」特許を出願、ダイ効率を大幅に向上へ
AMDが新しい「マルチチップ積層」技術に関する特許を出願し、次世代Ryzen SoCに向けた新たな道筋が明らかになった。この革新的な手法では、大型ダイの下に小型チップレットを重ねて配置することで、ダイ面積の効率的な活用と […]

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NVIDIAが2024年第3四半期の好調な業績を発表する一方で、年末商戦期における GeForce RTX 4000シリーズの供給制約を警告した。同社CFOのColette Kressは、次世代Blackwellアーキテ […]

次世代GPUアーキテクチャ「Battlemage」を採用するIntel Arc B580グラフィックスカードが、Amazonの製品リストに予期せず掲載された。ASRock製のカスタムモデルが確認され、12GBのGDDR6 […]

NVIDIAの次世代フラッグシップGPU「GeForce RTX 5090」に搭載されるGB202チップが、744平方ミリメートルという巨大なダイサイズを持つことが明らかになった。これは現行のRTX 4090のAD102 […]
次世代GeForce RTXシリーズの新たな情報が明らかになった。著名リーカーのKopite7kimi氏によると、NVIDIA GeForce RTX 5070 Tiは8,960基のCUDAコアを搭載し、300Wの電力仕 […]

SC24カンファレンスにおいて、Intelが次世代AI推論処理向けチップ「Jaguar Shores」の開発を明らかにした。2025年発売予定のFalcon Shoresの後継として位置づけられる本製品は、同社の最新18 […]
米中ハイテク覇権争いの渦中にあるHuaweiのAIチップ開発が、米国主導の制裁により深刻な停滞を強いられている。同社の次世代AI処理装置「Ascend」シリーズは、2026年まで7nmプロセスに留まる見通しとなり、最新の […]

AMDが現行のRDNA/CDNAアーキテクチャの後継として、統合型のUDNAアーキテクチャを開発していることが再び伝えられている。以前からこのUDNAアーキテクチャはゲーミングGPUとAIアクセラレータの両方に採用される […]

GoogleのQuantum AI部門がNVIDIAのCUDA-Qプラットフォームを活用し、次世代量子コンピューティングデバイスの設計を大幅に効率化することが発表された。両社の協力により、これまで膨大な時間を要していた量 […]

NVIDIAの次世代AI処理用GPU「Blackwell」において、サーバーラックでの実装時に深刻な発熱問題が発生していることが報じられた。The Informationの報道によると、最大72枚のチップを搭載できるよう […]

世界第2位のGPUメーカーであるPC Partnerが、次世代GeForce RTX 5000シリーズの発売を控え、米国の対中制裁を回避するため、香港から拠点を移転する動きを本格化させている。ZOTAC、Inno3D、M […]

次世代GeForce RTX 5000シリーズ(開発コードネーム:Blackwell)の発売が迫るなか、主要サプライヤーが製造準備を本格化させている。冷却ソリューションメーカーのAuras Technologyは、12月 […]