テクノロジー
QualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力へ、133TB/s構想が再編するAIメモリ
QualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力すると報じられた。演算をメモリ近傍へ移す設計の実力は、2027年半ばのAI250サンプルと第三者検証で試される。
テクノロジーQualcommが5GHz Oryonを予告、FlexCacheで異種コアが容量を共有
Qualcommが次世代Oryonの5GHz動作と、異種コアで容量を動的共有するFlexCacheを予告した。最大クロックは現行の公式上限比で約5.5％高く、持続性能と電力の検証が課題になる。
テクノロジーSnapdragon X2 Elite Extreme市販機、Intel/AMDとの性能差はCPU最大87%、AIは最大2.4倍
Qualcomm委託の市販ノート比較で、Snapdragon X2 Elite Extreme機がCPU・AI性能を大幅に伸ばした。GPUや電池持続時間ではIntel機の優位も残る。
テクノロジーMojo 1.0正式版が登場、安定保証を開始するもコンパイラ公開は次の一手に
Mojo v1.0.0が正式公開され、明示されたAPIのソース互換性保証が始まった。ABIやツール群、コンパイラ公開は未完で、Qualcomm傘下の中立性は今後の実装公開が試す。
テクノロジーQualcommの9月チップ値上げ、旗艦10〜15%・主流5〜7%で交渉中か
Qualcommの9月出荷分のチップ値上げは、旗艦10〜15%、主流5〜7%、低価格帯0〜2%を目標に交渉中と報じられた。端末価格への影響はメモリ高と契約条件で変わる。
テクノロジーQualcommが二桁の値上げを顧客へ通知、9月1日出荷分からとBloomberg報道
Qualcommが9月1日以降の対象出荷分に二桁の値上げを通知したと報じられた。製品別条件は未公表で、端末価格への転嫁や仕様変更も確定していない。
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メモリの壁をDRAMの下から崩す：QualcommのHBCが133 TB/sを叩き出す仕組み
QualcommがHBC（High Bandwidth Compute）技術を発表。LPDDRメモリ直下にコンピュートを3D積層するアーキテクチャでカード1枚あたり133 TB/sの実効帯域幅を実現し、HBM依存のNVIDIAアーキテクチャに対してコスト・電力効率・製造能力の三正面から挑む。
テクノロジーQualcomm、Dragonflyでデータセンター本格参入：Meta向けCPUとAI300で2028年を狙う
Qualcommはデータセンター向けの新ポートフォリオ「Dragonfly」を発表し、CPUやAI推論アクセラレータ、接続技術を統合したラック単位の提案に踏み出した。Metaとの提携やメモリ帯域の強化を通じ、AIエージェント時代に不可欠な電力効率と推論コストの低減を狙う。
テクノロジーQualcommがAIチップ開発企業Tenstorrentの買収を協議中、評価額は最大100億ドル規模に
QualcommはAI半導体企業Tenstorrentの買収に向け、最大100億ドル規模の協議を進めている。ジJim Keller氏率いる精鋭チームの獲得により、RISC-V技術の強化とArm依存からの脱却を図り、データセンター向けAI市場での覇権を狙う。
テクノロジーQualcommが次世代空間コンピューティング向けチップ「Snapdragon Reality Elite」を発表：オンデバイスAIが牽引するXRの再定義
Qualcommが発表した次世代チップは、AIによる環境理解を主軸に据え、48TOPSの演算性能により高度な推論をデバイス内で完結させる。電力効率と熱管理の劇的な向上により、小型軽量な次世代デバイスで遅延のない空間体験の実現を可能にする。
テクノロジーQualcomm、300ドル級Windowsノート向けSnapdragon C発表：性能の核心は未公開
Qualcommが300ドル以上の低価格Windowsノート向けにSnapdragon Cを発表した。NPU内蔵と終日駆動をうたうが、Copilot+ PC非対応で、価格や性能の核心はまだ未公開だ。
テクノロジーArmの垂直統合が招く地殻変動：中立的なIPライセンサーから直接の競合へ、FTC独占禁止法調査の深層
Armは自社データセンター向けプロセッサ「Arm AGI CPU」を発表し、中立的なライセンサーから顧客と競合するシリコンベンダーへ転換した。この動きに対し、FTCはArmのライセンス慣行に関する反トラスト法調査を開始し、QualcommもRISC-Vスタートアップを買収するなど、エコシステム側でオープンソースアーキテクチャへのシフトが加速している。
