超伝導方式の限界を突き崩すか。既存インフラで量子チップの大量生産に道を開く「GAAトランジスタ転用」の勝機
現代の高度な情報社会を根底で支えているのは、シリコンを中心とした半導体技術の飽くなき微細化の歴史である。数十年におよぶムーアの法則の追求により、現在チップ上に集積されるトランジスタのサイズは数ナノメートルの領域へと突入し […]
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現代の高度な情報社会を根底で支えているのは、シリコンを中心とした半導体技術の飽くなき微細化の歴史である。数十年におよぶムーアの法則の追求により、現在チップ上に集積されるトランジスタのサイズは数ナノメートルの領域へと突入し […]
現代社会のインフラを根底から支える半導体産業は、今まさに歴史的な転換点を迎えている。AI処理を担う巨大なデータセンターや日常的に持ち歩くモバイル機器の性能向上は、トランジスタのサイズを極小化し、限られたシリコンチップの上 […]
現代のデジタル社会を根底から支えるシリコン半導体技術は、物理的な微細化の限界に直面している。この限界を突破する「夢の素材」として、過去約20年にわたり世界中の研究機関がこぞって開発を進めてきたのが、原子レベルの薄さを持つ […]
人工知能(AI)の進化が加速する現代において、計算能力の向上と消費電力の削減は、半導体業界が直面する最も切実な課題である。とりわけ、膨大なデータを処理するAIチップは、桁外れの電力を消費しており、そのエネルギー効率の改善 […]
「完璧な接触(コンタクト)こそが正義である」。長年、半導体工学の世界では、電子デバイスの性能を最大化するためには、金属電極と半導体素材の間の「エネルギー障壁」を取り除き、抵抗を極限まで下げること(オーミック接触)が常識と […]
1秒間に1兆回――。私たちの想像を絶する速さで信号を処理する「テラヘルツ(THz)領域」が、次世代通信「6G」や未来のコンピューティングの鍵を握ると言われている。しかし、現代の電子社会を支えるシリコントランジスタにとって […]
シリコンベースのCMOS技術が物理的限界に近づく中、次世代半導体の最有力候補として2次元(2D)材料への期待が高まっている。しかし、その商用化には「ゲートスタック」と呼ばれる中核部分の統合技術という高い壁が存在した。この […]
マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームが、エレクトロニクス分野の長年の課題であった「シリコンの限界」を打ち破る可能性を秘めた、画期的な磁性トランジスタを開発した。クロム硫黄臭化物(CrSBr)という特殊な2次元材 […]
北京大学の研究チームが、シリコンを使用しない世界初の2次元ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ(2D GAAFET)の開発に成功した。このビスマスベースの新技術は、Intel、TSMC、Samsungなどの最先端3 […]
マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームが、電子機器の革新的な進化をもたらす可能性を秘めた画期的な3Dトランジスタの開発に成功した。このブレークスルーは、量子力学的効果を巧みに活用し、従来のシリコントランジスタが直 […]
MITの研究チームは、次世代の電子機器開発においてを飛躍的に進める可能性を持つ、強誘電体材料を用いた新しいトランジスタ(強誘電体電界効果トランジスタ:FeFET)を開発した事を発表した。この画期的な技術は、超高速スイッチ […]
米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA(Gate All Around)トランジ […]
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