Intel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大~自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC(台湾積体電路製造)により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]
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AI Semiconductor
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Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC(台湾積体電路製造)により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]
AMDの2025-2026年に向けたモバイルCPUおよびGPUの計画が新たなリーク情報から明らかとなった。同社のRyzenおよびRadeonシリーズでは、次世代アーキテクチャ「RDNA 3.5」を搭載したAPUリフレッシ […]
SK hynixは、世界初となる16層積層の「16-Hi HBM3E」メモリを開発したことを発表した。現行の12層製品から4層増やすことで、1スタックあたりの容量を36GBから48GBへと33%増加させることに成功してい […]
NVIDIAのJensen Huang CEOが、韓国SK hynixに対し、次世代高帯域メモリ「HBM4」の供給開始時期を6ヶ月前倒しするよう要請したことが明らかになった。SK GroupのChey Tae-won会長 […]
Intelは第3四半期決算説明会で、次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」に導入する統合メモリ設計について、収益性への影響を理由に今後のCPUでは採用しない方針を明らかにした。この決定は、当初ニッチ製品として想 […]
Googleが2027年に向けて、エントリーレベルのPixelデバイス向けに機能を制限したTensor G6プロセッサの開発を進めていることが明らかになった。この新戦略により、フラッグシップモデルとの差別化を図る狙いのよ […]
AppleはM2およびM3搭載MacBook Airの基本構成モデルにおいて、メモリ(RAM)容量を8GBから16GBへと増量する変更を実施した。注目すべきは、この大幅なスペックアップグレードにも関わらず、価格が据え置か […]
Appleが最新プロセッサファミリーM4シリーズの全貌を明らかにした。TSMCの第2世代3nmプロセスで製造される新チップは、M4、M4 Pro、M4 Maxの3モデルで展開され、特にプロフェッショナル向けのProとMa […]
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
2014年、イギリスの哲学者Nick Bostromは、『Superintelligence: Paths, Dangers, Strategies』という不吉なタイトルの人工知能(AI)の未来に関する本を出版した。この […]
大規模言語モデル(LLM)の学習や推論に使用されるデータセンター向けGPUの寿命が、従来の想定を大きく下回る可能性があることが明らかになった。Alphabetの匿名の主任AIアーキテクトによると、高負荷での使用時には1〜 […]
チャットボットの普及により、AI生成テキストが私たちの日常に深く浸透している。ニュースフィード、レポート、メールなど、あらゆる場所でAIが生成したテキストを目にする機会が増加している。AWSの調査によると、現在のWeb上 […]