
TSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]
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AI Semiconductor
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TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]

SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]

Intelの次世代モバイルアーキテクチャ「Lunar Lake」は、Computexでその詳細が明らかにされたが、具体的な搭載製品の発売日は不明なままだった。同社は2024年第3四半期に出荷されると述べていたが、一部では […]

Appleによる生成AIの自社デバイスへの導入は、緩やかに行われ、派手さはないが、OSの機能に統合されたいくつかの要素は興味を惹く物があった。その一つがAIが絵文字を生成する「Genmoji」だが、同様の機能がもしかした […]

AMDの最新モバイル向けプロセッサ「Ryzen AI 300」シリーズは、Zen 5コア・アーキテクチャに基づくCPUコアや、最新のRDNA 3.5ベースの統合がGPU、そしてQualcommのSnapdragon X […]

Appleの新たなAI機能「Apple Intelligence」は、現行のiPhoneではiPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Maxが利用可能となる。これは、Appleの「A17 Pro」チップのA […]

Qualcommの新たなArm版Windows向けプロセッサ「Snapdragon Xシリーズ」は、Qualcomm独自開発のOryon CPUコアと45TOPSのNPUが大きな注目を集めがちだが、実はこのプロセッサには […]

今年のWindows PCの新製品で最も話題の製品と言えば、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」だろう。MacBookに匹敵する省電力性を持ちながら、高い処理能力を持ち、特 […]

米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA(Gate All Around)トランジ […]

現代のコンピューターにとってボトルネックは何か?フィンランドのスタートアップFlow ComputingはCPUであると指摘する。そして同社が開発したチップ技術「Parallel Processing Unit(PPU) […]

Appleは「Sequoia(セコイア)」と呼ばれる新しいmacOS 15を発表した。今秋リリース予定のこの新しいmacOSは、注目すべきiPhoneのミラーリングと通知、新しいパスワードアプリ、Safariのアップグレ […]

NPU(ニューラル・プロセッシング・ユニット)は、Copilot+ PCが登場し、その要件に必須の条件である事からも最近よく聞くようになった物だが、AIの処理に用いられるイメージの強いこのNPUをゲームの省電力化に用いる […]