
Samsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か:HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E(High-Bandwidth Memory 3E)メモリが […]
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Memory & Storage
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AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E(High-Bandwidth Memory 3E)メモリが […]
Samsung Electronicsが第4四半期(10-12月期)の契約価格として、DRAMの価格を最大30%、NANDフラッシュの価格を最大10%引き上げる方針を主要顧客に通知したと報じられた。これは季節的な価格変動 […]

世界的なDRAM(記憶用半導体)市場が、にわかに沸騰している。生成AIブームを背景とした未曾有の需要拡大と、大手メーカーの戦略転換が引き起こした旧世代製品の供給不足という、2つの巨大な波が重なり合った結果だ。特に2025 […]

2025年9月18日、上海。中国の通信機器大手Huaweiは年次イベント「Huawei Connect 2025」の壇上で、長年の沈黙を破り、同社のAI半導体戦略の核心を白日の下に晒した。発表されたの内容は、新製品の紹介 […]

PCやスマートフォン、そして現代社会の神経系ともいえるデータセンター。これらの頭脳を支える半導体メモリ、DRAMとNANDフラッシュの市場が今荒れている。2025年第4四半期、通常であれば価格が落ち着くはずのこの時期に、 […]

生成AIの爆発的な普及が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その巨大な需要の波はついに、私たちの身近なPCパーツであるストレージ市場にまで到達した。半導体大手のWestern Digitalは2025年9月15日、AI […]

AI(人工知能)という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4(第6世代高帯域幅メモリ)」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]

AIの進化が止まらない。その心臓部であるGPUの性能向上は凄まじいが、巨大化するAIモデルは常に「データの飢餓」に苦しんでいる。この根本的な課題に対し、NVIDIAと日本の半導体大手キオクシアが投じる一石が、業界全体を揺 […]

スマートフォンの容量不足にため息をつき、増え続ける写真や動画の整理に頭を悩ませた経験はないだろうか。私たちの日常的な悩みは、実は社会全体が直面する巨大な課題の縮図に過ぎない。いわゆる「データ爆発」だ。2025年には、世界 […]

2025年9月12日、韓国の半導体大手SK hynixが、次世代メモリ「HBM4」の開発を完了し、世界で初めて量産準備が整ったと発表した。HBM4はAIチップ市場の8割以上を支配するNVIDIAの次世代プラットフォーム「 […]

米国の制裁下で、中国のテクノロジー大手HuaweiがAIチップの生産を驚異的なペースで拡大している――。このニュースは、中国が技術的自立への道を力強く歩んでいる姿を見せつけるものとして、世界中に衝撃を与えた。しかし、その […]
東京科学大学の研究チームが、現代のデジタル社会が抱える根源的な課題「情報の記録限界」に、化学の力で真っ向から挑む画期的な研究成果を発表した。分子一つひとつの「向き」をデジタル情報として記録する、全く新しい不揮発性メモリの […]